Telset.id – Apple dikabarkan akan menggunakan desain kemasan chip baru pada prosesor A20 Pro untuk iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max. Inovasi ini bertujuan meningkatkan manajemen termal dan menjaga suhu ponsel tetap dingin saat digunakan untuk tugas berat.
Laporan terbaru mengungkapkan bahwa Apple akan mengadopsi struktur arsitektur bernama Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk chip A20 Pro. Dengan desain ini, application processor (AP) dan memori (DRAM) ditempatkan secara berdampingan dan dihubungkan secara horizontal menggunakan Redistribution Layer (RDL).
Pendekatan ini memindahkan chip memori menjauh dari AP, sehingga meningkatkan disipasi panas secara signifikan. RDL sendiri merupakan lapisan kabel tambahan yang mengalihkan bantalan koneksi input/output chip ke lokasi baru, memudahkan koneksi ke papan sirkuit atau chip lainnya.
Yang menarik, AP diintegrasikan secara side-by-side pada tahap wafer sebelum dipotong. Arsitektur ini menghilangkan lapisan sub-substrate dan mengurangi jalur interkoneksi, sehingga ketebalan paket chip menjadi lebih tipis.
Keputusan Apple ini tidak terlepas dari kekhawatiran industri soal pemanasan perangkat. Dengan Apple beralih ke AP A20 Pro berbasis proses 2nm untuk iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max, disipasi panas menjadi semakin krusial karena CPU yang lebih bertenaga menghasilkan lebih banyak panas.
Sebelumnya, pada lini iPhone 17 Pro, Apple sudah memperkenalkan sistem pendingin vapor chamber untuk pertama kalinya. Sistem ini bekerja dengan menyerap panas dari prosesor menggunakan air di dalam ruang tertutup, yang kemudian mendidih dan berubah menjadi uap. Uap tersebut bergerak ke area yang lebih dingin, melepaskan panas, lalu kembali ke titik panas prosesor dalam siklus berkelanjutan.
Vapor chamber memiliki fungsi ganda. Selain menjaga prosesor tetap dingin, komponen ini juga memungkinkan chip mempertahankan performa tinggi selama tugas berat seperti bermain game. Permukaan tembaga yang luas pada vapor chamber juga berfungsi sebagai heat sink yang menyebarkan panas ke seluruh bagian dalam perangkat, mencegah munculnya titik panas.
Baca Juga:
Selain kemasan WMCM, A20 Pro akan menjadi AP pertama di iPhone yang menggunakan arsitektur transistor Gate-All-Around (GAA). Arsitektur ini menggunakan nanosheet horizontal yang ditempatkan secara vertikal sehingga gerbang (gate) menutupi saluran (channel) di keempat sisinya, berbeda dengan FinFET sebelumnya yang hanya menutupi tiga sisi.
Dengan GAA, kebocoran arus listrik berkurang dan arus penggerak (drive current) meningkat. Arus penggerak yang lebih cepat berarti transistor dapat beralih dari kondisi “on” ke “off” lebih cepat, meningkatkan performa chip secara keseluruhan.
Informasi dari pembocor Reptalica melalui sebuah tweet menyertakan gambar bocoran motherboard iPhone 18 Pro. Dalam tweet tersebut, Reptalica menyebutkan bahwa A20 Pro memiliki ukuran die yang sama dengan A19 Pro, dan Neural Processing Unit (NPU) tampaknya telah “ditingkatkan”. Ini berarti A20 Pro seharusnya meningkatkan performa fitur AI on-device pada model iPhone 18 premium.
A20 Pro juga akan dilengkapi RAM LPDDR5X 96-bit. Chip ini dirancang untuk meningkatkan performa AI dan menjaga chip tetap dingin selama tugas yang membutuhkan daya pemrosesan berat.
Apple bukan satu-satunya perusahaan yang fokus pada termal. Samsung juga melakukan perubahan dengan Heat Path Block (HPB) untuk Exynos 2600 yang digunakan di Galaxy S26 dan Galaxy S26+ di berbagai pasar. HPB adalah heat sink tembaga yang ditempatkan di atas prosesor, memaksa chip memori untuk dipindahkan ke samping.
Untuk Exynos 2700, Samsung menggunakan arsitektur Side-by-Side (SbS) baru. Arsitektur ini menempatkan AP dan DRAM bersebelahan dengan Heat Path Block generasi kedua di atas keduanya. Hasilnya, panas dari prosesor dan DRAM ditarik ke HPB, meningkatkan termal Exynos 2700.
Qualcomm juga mencoba pendekatan serupa dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Namun, menurut Reptalica, versi Heat Path Block dari Qualcomm belum seefektif milik Samsung.
Inovasi dalam teknologi kemasan chip seperti WMCM menjadi kunci dalam menjaga performa perangkat tetap optimal. Dengan pendinginan yang lebih baik, pengguna iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max dapat menikmati performa puncak yang lebih lama tanpa khawatir perangkat cepat panas.
Komentar
Belum ada komentar.