Telset.id – Redmi dikabarkan akan meluncurkan smartphone gaming andalan terbarunya, Redmi K90 Max, pada akhir bulan ini. Perangkat ini akan dilengkapi dengan kipas pendingin internal terbesar yang pernah ada di smartphone, yang diklaim mampu menurunkan suhu internal hingga 10 derajat Celsius hanya dalam 100 detik operasi.
Sebelum peluncuran resmi, performa perangkat ini telah terlihat di database benchmark Geekbench. Sebuah prototipe dengan nomor model 2604FRK1EC berhasil mencetak skor single-core 3.513 dan multi-core 10.711 pada Geekbench versi 6.6. Hasil ini mengonfirmasi bahwa ponsel tersebut ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9500.
Prototipe yang diuji dilengkapi dengan RAM berkapasitas 16GB, meskipun Redmi kemungkinan akan menawarkan pilihan konfigurasi RAM lainnya saat peluncuran. Untuk sistem operasi, Redmi K90 Max akan langsung menjalankan Android 16 dengan antarmuka kustom HyperOS 3 dari Xiaomi.
Selain chipset mumpuni, Redmi K90 Max juga dipersenjatai dengan sejumlah spesifikasi tinggi lainnya. Layarnya disebutkan berukuran 6,83 inci dengan panel OLED resolusi 1.5K dan refresh rate mencapai 165Hz. Untuk daya tahan baterai, ponsel ini mengusung baterai berkapasitas sangat besar, 8.500 mAh, yang didukung pengisian daya cepat kabel 100W.
Kehadiran kipas pendingin aktif berukuran besar menjadi sorotan utama. Fitur ini dirancang untuk menjaga performa chipset tetap optimal selama sesi gaming atau tugas berat berkepanjangan. Meski memiliki komponen bergerak di dalamnya, Redmi memastikan K90 Max tetap tahan terhadap elemen dengan sertifikasi ketahanan debu dan air IP66, IP68, dan IP69.
Peluncuran Redmi K90 Max rencananya akan dilakukan bersamaan dengan tablet Redmi K Pad 2. Kehadiran kedua perangkat ini diharapkan dapat memperkuat portofolio produk gaming Xiaomi di pasar global. Informasi lebih lanjut mengenai harga dan ketersediaan resmi akan diumumkan dalam acara peluncuran mendatang.
