Telset.id – Sekitar satu miliar dolar AS atau setara Rp15 triliun chip Apple Silicon dilaporkan tertahan di pabrik TSMC dengan kondisi tidak bisa diproses lebih lanjut. Wafer A20 Pro yang sudah selesai diproduksi tidak dapat melanjutkan ke tahap packaging karena modul memori DRAM yang dibutuhkan belum tiba. Kondisi ini berpotensi membuat stok iPhone 18 Pro tipis di pasaran pasca peluncuran.
Kabar ini diungkap oleh Tim Culpan, analis semikonduktor asal Taipei. Menurut laporannya, produksi A20 Pro pada node N2 milik TSMC berjalan baik dengan volume dan yield yang memuaskan. Namun, wafer yang sudah jadi kini menumpuk menunggu pasokan DRAM sebelum bisa dikemas dan dikirim ke perakit.
Masalah ini terjadi karena Apple mengubah strategi produksi chipnya. Selama sekitar satu dekade, TSMC mengemas prosesor iPhone menggunakan teknologi Integrated Fan-Out (InFO). Dengan pendekatan ini, logic die yang berisi CPU, GPU, dan Neural Engine diproduksi dan dipotong dari wafer terlebih dahulu. Memori kemudian dipasang setelahnya pada tahap perakitan akhir.
Urutan produksi tersebut memungkinkan Apple menimbun chip yang sudah jadi meskipun terjadi kekurangan memori. Namun, A20 Pro menggunakan proses Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dari TSMC, yang merupakan pengembangan dari keluarga packaging CoWoS untuk komponen mobile. WMCM mengintegrasikan prosesor dan DRAM pada level wafer secara berdampingan sebelum keduanya bisa diproses lebih lanjut.
Konsekuensinya, TSMC harus memiliki memori di tangan untuk menyelesaikan packaging, dan memori tidak bisa ditambahkan pada tahap selanjutnya. Apple pun tidak bisa menimbun chip jadi untuk mengantisipasi keterlambatan pengiriman memori.
Ada ironi dalam situasi ini. Apple memilih WMCM justru untuk memasang lebih banyak DRAM dengan latensi lebih rendah demi fitur AI on-device. Menempatkan memori langsung di wafer meningkatkan keduanya. Akan tetapi, kekurangan memori yang dipicu kebutuhan AI justru menghambat progres tersebut.
Memori yang dimaksud adalah LPDDR5X, yang kini langka karena pembangunan infrastruktur AI telah menyerap kapasitas produksi yang seharusnya melayani smartphone. Ambisi AI on-device Apple tengah terhambat oleh versi ambisi yang sama dari pusat data.
Culpan melaporkan bahwa Apple dan para perakitnya tetap yakin dapat memenuhi permintaan awal dan pesanan hari peluncuran akan terpenuhi tanpa menunda jadwal rilis. Kendati demikian, pasokan diperkirakan akan lebih tipis akibat keterlambatan ini.
Paparan risiko Apple sebenarnya lebih dalam di sisi pasca peluncuran. Perakitan logic board utama dan perakitan akhir sebagian besar ditangani oleh Foxconn dan BYD Electronics. Keterlambatan pengiriman prosesor yang sudah dikemas akan memadatkan jadwal mereka, meskipun Apple pada akhirnya mendapatkan pasokan memori.
Kemungkinan besar hasilnya adalah stok ritel yang tipis, preorder yang cepat habis, dan estimasi pengiriman yang membentang hingga berminggu-minggu. Bukan berarti iPhone tidak akan hadir sama sekali.
Apple dilaporkan berencana mengirim sekitar 200 juta unit iPhone generasi baru di seluruh lini selama masa pakainya. Angka ini kontras dengan lini iPhone 17 yang menembus 245 juta pengiriman pada 2025. Tidak ada banyak ruang untuk kesalahan dalam situasi seperti ini.
Rute pasokan LPDDR5X Apple selama ini melalui Micron, dengan SK Hynix dan Samsung sebagai pendamping. Upaya untuk memperluas sumber pasokan gagal: pendekatan ke produsen memori asal China, CXMT, yang ditujukan untuk mendapatkan harga lebih murah, tidak menghasilkan kesepakatan.
Negosiasi ulang dengan pemasok yang ada juga dilaporkan belum membuahkan hasil. Apple pun harus membayar sesuai harga pasar yang berlaku saat ini. Apakah Apple bisa mengamankan pasokan yang cukup untuk menghindari skenario stok tipis masih belum bisa dipastikan.
Baca Juga:
Keterlambatan ini menjadi perhatian karena menyangkut perubahan fundamental dalam cara Apple membangun prosesornya. Keputusan desain yang diambil Apple bersama TSMC untuk menggunakan WMCM menghilangkan opsi menimbun chip jadi. Sebelumnya, kekurangan memori di bawah sistem InFO hanya menunda perakitan akhir tanpa menghentikan proses produksi di hulu.
Situasi ini juga mencerminkan tekanan yang lebih luas pada rantai pasokan semikonduktor global. Kebutuhan memori untuk infrastruktur AI telah mengubah dinamika pasar secara signifikan. Saham TSMC sempat anjlok karena kekhawatiran biaya AI yang membengkak, dan sekarang dampaknya terasa hingga ke produksi chip mobile.
Krisis memori global ini tidak hanya memengaruhi Apple. Produsen PC besar seperti HP dan Asus juga terpaksa beralih ke chip CXMT untuk mengatasi kekurangan pasokan. Kondisi ini menunjukkan bahwa masalah yang dihadapi Apple bukanlah kasus terisolasi, melainkan bagian dari tekanan yang lebih luas di industri.
Bagi konsumen yang menantikan iPhone 18 Pro, implikasinya cukup jelas. Peluncuran kemungkinan besar tetap berjalan sesuai jadwal, tetapi ketersediaan unit di awal peluncuran bisa sangat terbatas. Mereka yang ingin mendapatkan unit lebih awal mungkin harus bersiap menghadapi preorder yang cepat habis dan waktu tunggu yang lebih lama dari biasanya.
Apple sebelumnya juga mengalami situasi serupa. Analis memprediksi kenaikan harga MacBook bisa lebih parah daripada iPhone 18 Pro akibat masalah memori ini. Kenaikan biaya produksi di tingkat hulu pada akhirnya akan diteruskan ke konsumen.
Keputusan Apple untuk beralih ke WMCM menunjukkan arah strategis perusahaan dalam menghadapi era AI. Dengan mengintegrasikan memori pada level wafer, Apple berharap bisa menghadirkan kemampuan AI on-device yang lebih mumpuni. Namun, keputusan ini juga membuat Apple lebih rentan terhadap fluktuasi pasokan komponen.
Sementara itu, TSMC sendiri menghadapi tekanan dari berbagai arah. Selain masalah packaging untuk Apple, perusahaan juga harus menghadapi regulasi China yang semakin ketat terkait ekspor AI dan produksi chip desain lokal. Kombinasi tekanan ini membuat posisi TSMC dalam rantai pasokan global semakin kompleks.
Yang jelas, situasi ini menunjukkan bahwa keputusan desain di tingkat komponen memiliki konsekuensi yang jauh melampaui spesifikasi teknis. Pilihan Apple untuk mengintegrasikan memori pada level wafer demi performa AI yang lebih baik kini berhadapan dengan realitas pasar memori yang sedang mengalami gangguan pasokan.
Komentar
Belum ada komentar.