Telset.id – Xiaomi memamerkan perangkat lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, dalam gelaran IFA 2026. Perangkat ini mengusung desain “passport” yang lebih pendek dan lebar, mirip dengan Samsung Galaxy Z Fold 8, namun dengan beberapa perbedaan signifikan yang menarik perhatian pengunjung.
Pameran perdana ini menjadi momen penting karena Xiaomi hanya menampilkan perangkat di balik kaca tanpa bisa disentuh. Meski demikian, pengunjung dan awak media dapat melihat secara langsung bentuk fisik serta warna mencolok yang diusung perangkat tersebut. Informasi spesifikasi lengkap baru akan diumumkan pada 7 September mendatang, bertepatan dengan peluncuran resminya di China.
Perangkat ini juga menjadi sorotan karena ditenagai oleh chipset buatan sendiri, XRING 03, yang disebut Xiaomi sebagai “Flagship AI SoC”. Langkah ini menandakan pergeseran strategi Xiaomi dari ketergantungan pada Snapdragon atau MediaTek, sekaligus menjadi daya tarik utama bagi para penggemar teknologi yang ingin melihat performa chipset dalam negeri tersebut.
Desain Passport dengan Sudut Membulat dan Warna Supercar Red
Salah satu hal pertama yang mencuri perhatian dari Xiaomi 18 Fold adalah pilihan warna merah menyala yang disebut “supercar red”. Warna ini dinilai jauh lebih hidup dan vibrant saat dilihat langsung dibandingkan dengan foto-foto yang beredar sebelumnya. Bagi pengguna yang menginginkan perangkat dengan tampilan mencolok, pilihan warna ini tentu menjadi nilai tambah tersendiri.
Dari sisi desain, Xiaomi 18 Fold mengadopsi tampilan pendek dan lebar ala paspor yang identik dengan Samsung Galaxy Z Fold 8. Namun, Xiaomi memberikan sentuhan berbeda dengan sudut yang lebih membulat. Pendekatan ergonomis ini diyakini akan membuat perangkat lebih nyaman digenggam, terutama saat digunakan dalam waktu yang lama, karena tidak akan menusuk telapak tangan.
Akibat dari sudut membulat tersebut, layar cover berukuran 5,38 inci memiliki tampilan yang sedikit unik. Sisi kiri layar terlihat lebih kotak sementara sisi kanannya membulat. Meski terlihat sedikit aneh, bezel di sekitar layar terbilang tipis dan tidak mengganggu tampilan keseluruhan.
Untuk layar utama, Xiaomi 18 Fold dibekali panel berukuran 7,58 inci dengan poni punch-hole di pojok kanan atas untuk kamera selfie. Yang menarik, lipatan pada layar utama hampir tidak terlihat dari berbagai sudut pandang, menunjukkan kualitas engsel dan panel yang digunakan cukup baik, meski penilaian final tentu harus menunggu pengalaman penggunaan langsung.
Baca Juga:
Kamera Leica dan Chipset Xring O3 Andalan
Beralih ke sektor fotografi, modul kamera belakang Xiaomi 18 Fold ditempatkan dalam visor dengan tiga kamera yang diperkirakan terdiri dari kamera utama, telephoto, dan ultrawide. Terdapat juga lettering Leica pada unit kamera, yang mengindikasikan perangkat ini akan memiliki kemampuan memotret yang mumpuni, sejalan dengan kolaborasi panjang Xiaomi dengan Leica di lini flagship mereka.
Selain tiga kamera belakang, Xiaomi 18 Fold juga memiliki dua kamera depan, satu di layar cover dan satu lagi di layar utama. Hal ini memastikan pengguna tetap bisa melakukan panggilan video atau selfie dengan nyaman baik dalam keadaan tertutup maupun terbuka.
Daya tarik utama lainnya dari Xiaomi 18 Fold adalah kehadiran chipset Xring O3 buatan Xiaomi sendiri. Chipset ini menggabungkan CPU, GPU, NPU, dan chipset AI dalam satu paket. Meski Xiaomi belum mengungkap detail performa lebih lanjut, kehadiran SoC ini menunjukkan ambisi Xiaomi untuk mandiri dalam hal silikon, sekaligus menawarkan pengalaman AI yang lebih terintegrasi.
Keputusan Xiaomi untuk tidak menggunakan chipset Snapdragon atau MediaTek pada perangkat flagship ini merupakan langkah berani. Jika performa Xring O3 terbukti mumpuni, hal ini bisa menjadi pembeda utama dibandingkan kompetitor. Namun, publik harus menunggu pengumuman resmi pada 7 September untuk mengetahui kemampuan sebenarnya dari chipset tersebut.
Selain memamerkan Xiaomi 18 Fold, dalam kesempatan yang sama Xiaomi juga mengumumkan rencana peluncuran mobil listrik (EV) mereka di Eropa. Langkah ekspansi ini menunjukkan Xiaomi tidak hanya fokus pada pengembangan smartphone, tetapi juga serius merambah industri otomotif. Bagi penggemar teknologi, perkembangan ini tentu menarik untuk diikuti, terutama dengan pertumbuhan pendapatan yang didorong sektor EV.
Secara keseluruhan, Xiaomi 18 Fold yang dipamerkan di IFA 2026 memberikan gambaran awal yang menjanjikan. Dengan desain yang ergonomis, warna yang mencolok, kolaborasi Leica, dan chipset buatan sendiri, perangkat ini siap menjadi pesaing serius di pasar smartphone lipat. Publik tinggal menunggu pengumuman resmi pada 7 September untuk mengetahui spesifikasi lengkap, harga, dan ketersediaan perangkat ini.
Komentar
Belum ada komentar.