📑 Daftar Isi

Fasilitas manufaktur chip Terafab milik Elon Musk di Gibbons Creek, Texas

Musk Klaim ASML Percepat Kiriman Alat untuk Terafab Texas

Penulis:Ida Farida
Terbit:
Diperbarui:
⏱️5 menit membaca
Bagikan:
  • Musk klaim ASML dan pemasok percepat kiriman alat untuk Terafab
  • Target produksi volume chip di Gibbons Creek, Texas, pada Q3 atau Q4 2028
  • Terafab pakai node 14A Intel dan litografi EUV ASML senilai 400 juta dolar AS
  • Chip uji eksperimental direncanakan di Austin sekitar Q2 2027
  • Musk targetkan 13 GW komputasi AI dan kluster 440.000 GPU Vera Rubin
  • Pakar pertanyakan ambisi output 1 TW per tahun

Telset.id – Elon Musk menyatakan bahwa ASML dan sejumlah pemasok peralatan semikonduktor kritis telah mempercepat pengiriman untuk fasilitas manufaktur chip Terafab. Pengumuman itu disampaikan Musk dalam siaran langsung panggilan pendapatan SpaceX kuartal ketiga 2026 di X pada 20 Oktober. Langkah percepatan ini menjadi penopang target produksi volume chip di fasilitas utama Terafab di Gibbons Creek, Texas, pada kuartal ketiga atau keempat 2028.

Menurut Musk, target tersebut bersifat sangat ambisius dan mengandung “big error bars” atau margin kesalahan yang besar. Ia menyebut tenggat yang dikejar proyek ini sebagai tanggal yang sangat agresif. Musk juga menyampaikan apresiasi kepada ASML dan pemasok lain yang mempercepat pengiriman peralatan demi mencapai hasil tersebut. Musk menjabat sebagai CEO di kedua perusahaan di balik Terafab, yakni Tesla dan SpaceX.

Proyek Terafab sendiri merupakan pabrik chip terintegrasi vertikal multi-miliar dolar di Texas. Fasilitas ini menargetkan produksi 1 terawatt (TW) daya komputasi AI per tahun. Terafab akan memfabrikasi logika, memori, dan advanced packaging dalam satu tempat. Kebutuhan kapasitas sebesar itu mendorong berbagai kolaborasi di sepanjang rantai pasok semikonduktor.

Dalam hal teknologi, Terafab akan memakai sistem litografi extreme ultraviolet (EUV) konvensional dengan teknologi node manufaktur 14A dari Intel. Pesanan Mesin Chip menjadi sorotan karena ASML merupakan satu-satunya pemasok komersial sistem litografi EUV seharga 400 juta dolar AS yang dibutuhkan untuk produksi chip volume tinggi kelas terdepan. Menurut sumber tidak resmi, alat EUV pertama Terafab dijadwalkan tiba pada pertengahan 2027. Belum jelas apakah jadwal itu merupakan tenggat percepatan yang dimaksud Musk dalam siaran tersebut.

ASML

Intel resmi bergabung dengan ventura Terafab pada April 2026 untuk membantu mengembangkan bersama dan merefaktor teknologi fabrikasi silikon. Keterlibatan itu memberi Terafab akses ke proses manufaktur 14A Intel yang canggih. Selain ASML, pemasok utama lain mencakup produsen peralatan asal Amerika Serikat seperti Applied Materials, Lam Research, dan KLA Corporation, serta Tokyo Electron dari Jepang. Perusahaan-perusahaan ini akan menyediakan mesin pemrosesan front-end, metrologi, dan kontrol proses.

Tesla dan SpaceX juga dilaporkan tengah bernegosiasi dengan sekitar 10 produsen peralatan asal Korea Selatan. Di antaranya Hanmi Semiconductor yang dikenal lewat peralatan advanced packaging, serta HPSP yang memproduksi peralatan high-pressure hydrogen annealing. Ada pula perusahaan yang memasok komponen perpipaan khusus dan katup proses. Menurut pengumuman Musk, beberapa pemasok tersebut mempercepat pasokan ke Terafab meski kapasitas di rantai pasok semikonduktor masih ketat.

Fasilitas ini ditujukan untuk mengurangi kekurangan prosesor AI terdepan dari foundry eksternal seperti TSMC di masa depan. Chip dari Terafab akan memasok kluster xAI milik Musk, kendaraan self-driving, robot humanoid Optimus, pusat data AI orbital SpaceX, serta industri AI yang lebih luas. Namun, sejumlah pakar mempertanyakan kelayakan ambisi Terafab sebesar 1 TW. Sebagai perbandingan, firma riset Gartner memperkirakan total kapasitas pusat data yang dioptimalkan untuk AI secara global sekitar 44 GW pada akhir 2026, atau hanya 4,4% dari rencana output Terafab. Menurut EpochAI, kapasitas komputasi AI global tumbuh sekitar 3,3 hingga 3,4 kali per tahun sejak 2022.

Target Komputasi AI dan Kluster GPU

Selain Terafab, Musk memaparkan ambisi jangka pendek perusahaan AI-nya. Ia memperkirakan kapasitas komputasi sebesar 2,5 hingga 3 gigawatt (GW) akan aktif pada akhir 2026. Musk juga menyatakan sangat percaya diri dapat menambah 10 GW secara incremental pada 2027. Ia bahkan menyebut akan “terkejut” bila total komputasi AI tidak mencapai 13 GW pada akhir 2027. Sebagai pembanding, proyek dengan kapasitas terencana terbesar berikutnya, Project Stargate berkapasitas 10 GW yang telah direstrukturisasi, diperkirakan mencapai kapasitas penuh pada dekade 2030-an. Hyperion milik Meta berkapasitas 5 GW memiliki tenggat serupa.

Terafab

Untuk mencapai tonggak 13 GW, Musk mengungkap bahwa SpaceX dan xAI gencar mengadakan pengadaan arsitektur generasi berikutnya dari NVIDIA. Ia mengumumkan rencana menghadirkan kluster pelatihan NVIDIA “Vera Rubin” berisi 440.000 GPU secara online pada akhir kuartal kedua 2027. Kebutuhan kapasitas sebesar itu turut mendorong percepatan pasokan peralatan litografi, sejalan dengan tekanan yang sudah terlihat pada Permintaan Mesin Chip global.

Kembali ke Terafab, Musk menyatakan bahwa setelah berskala penuh dan beroperasi, nilai komersial output chip canggih fasilitas itu akan menempatkannya di antara 20 PDB negara terbesar dunia dari satu bangunan fisik saja. Sebagai konteks, negara ke-20 dalam daftar tersebut adalah Swiss dengan PDB sekitar 1,14 triliun dolar AS. SpaceX juga berencana memproduksi chip uji eksperimental pertamanya di fasilitas riset fabrikasi di Austin, Texas, sekitar kuartal kedua 2027.

Tekanan pada Rantai Pasok Global

Percepatan pengiriman peralatan ke Terafab terjadi di tengah kapasitas rantai pasok semikonduktor yang ketat. Posisi ASML sebagai pemasok tunggal sistem EUV membuat jadwal pengiriman alatnya menjadi penentu utama. Dinamika di rantai pasok ASML juga menjadi perhatian, termasuk langkah Uni Eropa yang menegosiasikan China demi menyelamatkan Sindlhauser, seperti dibahas dalam artikel Rantai Pasok ASML. Sementara itu, China dilaporkan mengumpulkan 343 mesin DUV ASML, membuka celah 7nm, sebagaimana diulas dalam 343 Mesin DUV.

Terafab

Di sisi lain, penjualan ASML di Eropa tercatat 0%, memicu seruan intervensi Uni Eropa yang menguat. Kondisi ini memperlihatkan bahwa pergerakan pasokan alat litografi tidak hanya ditentukan oleh permintaan proyek seperti Terafab, tetapi juga oleh dinamika pasar dan kebijakan di berbagai kawasan. Bagi Terafab, ketergantungan pada ASML dan sejumlah pemasok kunci menjadikan percepatan pengiriman sebagai faktor yang menentukan apakah tenggat 2028 dapat dikejar.

Dengan target produksi 1 TW daya komputasi AI per tahun, Terafab menempatkan diri sebagai proyek yang jauh melampaui skala kapasitas pusat data AI global saat ini. Musk sendiri menegaskan bahwa tanggal-tanggal yang dikejar proyek ini sangat agresif. Dukungan percepatan dari ASML dan pemasok lain menjadi bagian dari upaya mewujudkan target tersebut, sementara para pakar masih mempertanyakan kelayakan ambisi output yang direncanakan.

Ikuti Telset.id di Google NewsFollow

Komentar

Belum ada komentar.