Samsung Alihkan Produksi DDR5 dan SSD ke Pihak Ketiga

Telset.id – Samsung Electronics mengalihkan seluruh tambahan produksi modul memori konvensional ke mitra outsourcing. Perusahaan mengarahkan pertumbuhan kapasitas untuk modul DDR5 dan SSD ke perusahaan eksternal, sementara kapasitas internalnya disimpan untuk proses packaging HBM yang lebih canggih. Langkah ini mencerminkan kebutuhan Samsung yang meningkat untuk menggunakan kapasitas back-end yang terbatas secara lebih efisien.

Sumber industri menyebut keputusan ini sebagai poros yang disengaja menuju kapasitas outsourcing. “Samsung Electronics kekurangan ruang untuk memperluas lini produksi back-end yang ada yang dibutuhkan untuk memproduksi semikonduktor untuk kecerdasan buatan (AI), sehingga mereka mengalokasikan ulang ruang dan peralatan di pabrik packaging di Cheonan dan Onyang ke lini packaging canggih, termasuk HBM,” kata seseorang yang memahami masalah tersebut. “Perusahaan telah memutuskan untuk menangani sebagian besar peningkatan produksi modul memori konvensional melalui outsourcing daripada memperluas kapasitasnya sendiri.”

Langkah ini menempatkan Samsung pada jalur yang sebelumnya ditempuh Micron, yang mengalihkan produksi memori konvensional ke eksternal sambil memusatkan sumber daya internal pada produk dengan margin lebih tinggi. Keputusan ini juga menjadi sinyal bahwa tekanan kapasitas pada lini produksi memori canggih semakin nyata di tengah kebutuhan chip AI.

Mitra Outsourcing Mulai Perluas Kapasitas

Samsung dilaporkan mendesak mitra outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) untuk memperluas kapasitas bagi modul DDR5 dan SSD. Perusahaan bahkan melangkah lebih jauh dengan meminta mitra mempercepat perluasan kapasitas yang sudah menjadi bagian dari rencana yang ada.

Beberapa mitra sudah mulai meningkatkan skala sebagai respons, termasuk Dreamtech, Hanyang Digitech, dan SFA Semicon. Dreamtech memulai produksi massal modul DDR5 di India pada November lalu dan menyetujui investasi peralatan tambahan pada Juni. Fasilitasnya di Noida, yang sebelumnya digunakan untuk perakitan papan sirkuit smartphone, pada akhirnya akan mencapai kapasitas tahunan lebih dari 50 juta unit.

Hanyang Digitech telah menginvestasikan lebih dari 31,5 miliar won pada 2026 sejauh ini untuk mengotomatiskan pabrik modul memorinya yang ada di Vietnam. SFA Semicon memindahkan peralatan pengujian dan perakitan DDR5 dari kampus Onyang milik Samsung ke lokasi baru di Filipina. Transisi itu dimulai pada November, dengan fase kedua menyusul selama kuartal kedua 2027.

Langkah ini menunjukkan bahwa rantai pasok memori Samsung kini bergeser ke mitra eksternal untuk segmen konvensional. Bagi pasar, keputusan ini juga menjadi penanda bagaimana alokasi kapasitas diprioritaskan pada lini HBM yang menyokong kebutuhan chip AI.

Keterbatasan Ruang Dorong Pergeseran Manufaktur

Keterbatasan kapasitas Samsung sendiri sebagian berasal dari pabrik HBM baru yang sedang dibangun di kampus Onyang, senilai 6 triliun won. Fasilitas itu akan membutuhkan waktu bertahun-tahun untuk selesai, sehingga menyisakan sedikit ruang untuk ekspansi modul konvensional dalam periode tersebut.

Pabrik pemrosesan back-end terpisah senilai 1,5 miliar dolar AS juga sedang dibangun di Provinsi Thai Nguyen, Vietnam utara. Fasilitas itu akan menangani pengujian untuk tipe memori lama, termasuk DDR4, low-power LPDDR4, NAND flash, dan universal flash storage.

Modul DDR5 memerlukan pemasangan chip DRAM dan NAND yang sudah dikemas ke papan sirkuit menggunakan teknologi surface-mount. Proses itu jauh lebih sederhana dibandingkan metode packaging canggih yang digunakan untuk HBM, sehingga outsourcing menjadi relatif mudah bagi mitra.

Sementara itu, apakah SanDisk pada akhirnya mengikuti jalur serupa masih belum pasti, mengingat struktur jejak manufaktur dan bauran produk masing-masing perusahaan saat ini sangat berbeda. Perusahaan lain seperti Huawei juga disebut berpotensi menjadi salah satu dari sedikit perusahaan teknologi yang memproduksi CPU, SSD, dan DRAM sendiri.

Di sisi lain, lini produk Samsung terus bergerak. Perusahaan baru-baru ini dikaitkan dengan peluncuran SSD PCIe 4.0 990 yang lebih murah, sementara survei internal menunjukkan preferensi pembaca terhadap lini Galaxy terbaru. Samsung juga tengah menyiapkan pembaruan perangkat lunak dan perubahan layanan cloud bagi pengguna Galaxy.

Untuk pengguna, perubahan ini tidak mengubah spesifikasi produk DDR5 atau SSD yang beredar. Namun, arah alokasi kapasitas Samsung menjadi indikator bagaimana perusahaan memprioritaskan lini HBM yang menjadi tulang punggung chip AI, sementara segmen memori konvensional diserahkan ke mitra eksternal.

[CONCLUSION]
Keputusan Samsung mengalihkan produksi DDR5 dan SSD ke mitra outsourcing menegaskan bahwa kapasitas internal kini difokuskan pada HBM. Bagi pasar, arah ini menunjukkan prioritas alokasi sumber daya yang dapat memengaruhi dinamika pasokan memori konvensional ke depan.