Telset.id – Terafab, joint venture Tesla dan SpaceX yang digagas Elon Musk, secara informal telah memberi tahu para pembuat peralatan bahwa mereka menargetkan produksi 1 juta wafer per bulan setelah 2032. Angka itu menempatkan Terafab Elon Musk sebagai calon pemain besar di industri semikonduktor, dengan sekitar 70% output atau 700.000 wafer dialokasikan untuk memori dan lebih dari 300.000 wafer untuk chip logic.
Informasi ini pertama kali dilaporkan Financial News. Tim pengadaan Terafab bahkan sudah mengunjungi Jepang untuk meminta sejumlah pembuat peralatan lokal mengirimkan peralatan dalam hitungan bulan. Permintaan itu memberi sinyal bahwa proyek yang semula diragukan banyak pihak kini mulai bergerak ke tahap pengadaan nyata.
Alokasi memori Terafab menjadi sorotan karena besarnya menantang kapasitas produksi DRAM Samsung. Kapasitas DRAM Samsung diperkirakan pada tahun lalu berada di kisaran 650.000–700.000 wafer per bulan, sementara SK hynix dilaporkan sekitar 550.000 wafer dengan target sekitar 1 juta pada 2030. Namun perbandingan ini perlu dilihat dalam konteks: angka 700.000 milik Terafab mengukur seluruh output memori yang diharapkan, yang bisa berupa NAND atau DRAM, sedangkan angka Samsung dan SK hynix hanya mengukur DRAM.
Meski begitu, porsi memori Terafab saja disebut setara 3,5 kali lipat dari 200.000 wafer yang dilaporkan di fab Wuxi milik SK hynix di China. Angka ini menjelaskan mengapa rencana Musk mendapat perhatian serius dari rantai pasok global, terutama di tengah kondisi pasar memori yang sedang bergejolak.
Jadwal Produksi dan Mitra Teknologi Terafab
Timeline yang dicanangkan Terafab tergolong agresif. Biasanya dibutuhkan tiga tahun atau lebih untuk berpindah dari tahap perencanaan ke produksi volume di fab leading-edge, sementara Terafab menargetkan produksi volume pada paruh kedua 2028. Banyak pihak di industri sempat skeptis ketika Musk mengumumkan rencana ini pada Maret, tetapi gelombang pesanan kini membuat lebih banyak perusahaan melihat peluang bisnis yang nyata.
Pejabat pengadaan Terafab dilaporkan mengunjungi Jepang awal bulan ini untuk bertemu pemasok lokal dan membahas detail pemasukan peralatan, dengan sebagian pemasok diminta mengirim dalam beberapa bulan. The Elec juga melaporkan bahwa perwakilan Terafab mendatangi booth sekitar 10 perusahaan material, komponen, dan peralatan Korea di SEMICON West, dengan beberapa NDA telah ditandatangani.
Untuk chip logic, Jiji Press melaporkan Terafab bekerja sama dengan Intel untuk mengadopsi proses 2nm dan 1.4nm. Namun untuk memori, jenis memori yang akan diproduksi belum jelas. Bantuan teknis dari perusahaan Taiwan tengah dipertimbangkan untuk memori, tetapi belum ada mitra yang disebutkan, sehingga 70% wafer yang direncanakan masih belum memiliki teknologi proses yang diungkap.
Produksi memori biasanya terbagi antara DRAM dan NAND flash, yang terakhir untuk penyimpanan non-volatile. Sebuah lowongan kerja Tesla untuk posisi Terafab Memory Process Integration Engineer, yang dilaporkan pada Agustus, mencakup integrasi proses DRAM end-to-end dan pengembangan node DRAM, serta mendukung memori emerging seperti MRAM, RRAM, dan 3D DRAM. Terafab belum mengungkap bagaimana DRAM mereka akan dibagi untuk produk seperti HBM dan LPDDR, keduanya berguna untuk AI dan keduanya disebut dalam lowongan kerja, atau apakah mereka akan membuat dan menumpuk DRAM sendiri atau mengemas chip yang didatangkan.
Membangun fab logic cutting-edge di tanah Amerika Serikat pun menjadi tantangan tersendiri, terlebih Tesla dan SpaceX tidak memiliki pengalaman manufaktur chip. Bahkan Musk, dalam panggilan SpaceX bulan lalu, menyebut tanggal Terafab “very aggressive” dan mengaku memberi “big error bars” pada timeline tersebut. Chip uji SRAM pertama ditargetkan sekitar Mei atau Juni 2027 di fasilitas riset Austin.
Posisi TSMC dan Rencana Investasi Terafab
Bagaimana TSMC bisa masuk masih menjadi tanda tanya. TSMC menyatakan bahwa fab apa pun yang melibatkan mereka harus dijalankan oleh TSMC, sementara Musk menyebut perusahaannya sendiri yang akan membangun dan mengoperasikan Terafab, sebuah skenario yang bisa menyisakan TSMC hanya sebagai penyewa ruang.
Yang setidaknya sudah diketahui adalah rencana belanjanya: US$16,8 miliar untuk fase pertama di Grimes County, Texas, dengan total investasi hingga US$119 miliar jika fase-fase berikutnya berjalan. Pabrik percontohan bisa selesai paling cepat Juli 2027.
Rencana memori Terafab ini muncul di tengah tekanan harga yang melanda pasar komponen. Lonjakan harga RAM dan GPU akibat krisis memori AI menjadi konteks yang membuat kapasitas produksi baru bernilai strategis. Sejumlah laporan menyoroti bagaimana harga RAM melonjak dan memaksa penyesuaian kapasitas memori PC, sementara di sisi lain kapasitas 64GB anjlok per tahun. Kondisi ini menjelaskan mengapa setiap tambahan kapasitas memori dari pemain baru seperti Terafab akan dipantau ketat oleh industri.
Terafab belum memberikan keterangan resmi soal jenis memori yang akan diproduksi maupun mitra teknologi pastinya. Yang jelas, target 1 juta wafer per bulan setelah 2032 dan produksi volume pada paruh kedua 2028 menjadi tolok ukur yang akan diuji oleh realitas industri semikonduktor, termasuk oleh Musk sendiri yang telah memberi catatan besar pada timeline proyek ini.
[IMAGE_METADATA_PLACEHOLDER]
Komentar
Belum ada komentar.