📑 Daftar Isi

AMD Helion reference rack design presentation at OCP 2026

AMD Helion Bawa Desain Rack 32.768 Core Zen 6 ke Data Center

Penulis:Nur Hamzah
Terbit:
Diperbarui:
⏱️3 menit membaca
Bagikan:
  • AMD perkenalkan Helion, desain referensi rack 21 inci berbasis OCP ORv4
  • Mampu menampung 32.768 core Zen 6 via 128 CPU EPYC 9996 (CPU-only)
  • Mendukung pendinginan udara dan direct liquid-cooled, kompatibel DC-MHS
  • Opsi hybrid: hingga 16 GPU MI350P dan 102 Tbps networking
  • Tidak dijual langsung AMD, diadopsi OEM/ODM; tersedia paruh pertama 2027

Telset.id – AMD memperkenalkan Helion, desain referensi rack-scale 21 inci yang dikontribusikan ke Open Compute Project (OCP) dan diklaim mampu menampung hingga 32.768 core Zen 6 dalam konfigurasi CPU-only. Desain ini melengkapi Helios, rack AMD yang diperkenalkan pada OCP Global Summit tahun lalu, dan menandai langkah AMD memperluas portofolio infrastruktur data center berbasis standar terbuka.

Helion merupakan desain referensi terstandarisasi yang berbasis pada spesifikasi ORv4 milik Open Compute Project, yang sedikit lebih lebar dan lebih tinggi dibanding rack IT standar. AMD menegaskan bahwa pihaknya tidak akan menjual rack ini secara langsung. Desain referensi tersebut akan diadopsi oleh OEM dan ODM untuk dibawa ke pasar.

Menurut AMD, dalam deployment CPU-only, Helion dapat menampung hingga 128 CPU EPYC 9996. Angka tersebut menghasilkan total 32.768 core per rack, memanfaatkan desain padat 256-core yang tersedia pada EPYC ‘Venice’ 9996. Konfigurasi ini disebut kemungkinan menyerupai sistem sandbox agentic AI yang terhubung ke sistem inference.

Spesifikasi dan Dukungan Standar OCP

Helion dirancang untuk mendukung 44 tray OpenU yang berukuran lebar 21mm dan tinggi 48mm, sedikit lebih besar dibanding tray EA1-310 standar. Desain referensi ini mendukung deployment berpendingin udara maupun direct liquid-cooled.

Selain itu, desain ini kompatibel dengan standar DC-MHS (Data Center Modular Hardware System) milik OCP. Menurut OCP, MHS dirancang untuk menghadirkan interoperabilitas antara elemen kunci infrastruktur data center, edge, dan enterprise.

AMD juga menyebut Helion bersifat fleksibel. Selain konfigurasi CPU-only, desain ini mendukung hingga 16 GPU MI350P dan 102 Tbps networking, meski dengan konsekuensi berkurangnya kapasitas CPU. Konfigurasi hybrid ini ditargetkan untuk enterprise, memberikan rack all-in-one untuk manajemen data, networking, dan penggunaan AI.

AMD OCP 2026 presentation.

Berbeda dengan Helios yang dibangun untuk AI training dan inference, Helion merupakan solusi rack yang lebih fleksibel dengan fokus utama pada CPU. Model untuk personal AI agent ini disebut telah digunakan saat ini, baik pada Muse milik Meta maupun Dots milik OpenAI. Setiap pengguna memiliki sandbox dengan irisan komputasi dari sistem host, dengan backbone berupa server inference. Sebagian workload ditangani pada server CPU-only tersebut, seperti membangun software, sementara AI inference kelas berat berjalan di tempat lain.

Ketersediaan dan Mitra Deployment

AMD menyatakan rack Helion akan tersedia mulai paruh pertama 2027, kemungkinan mengikuti gelombang deployment Zen 6 yang diperkirakan mulai meningkat pada akhir tahun ini. Meski demikian, AMD belum mengungkap mitra yang mendukung Helion selama pre-briefing dengan media.

Perusahaan menyebut CEO Lisa Su akan mengumumkan para mitra pada keynote utama di OCP Global Summit pada hari yang sama. AMD juga tidak membagikan mitra deployment, meski mengisyaratkan bahwa pelanggan Helios akan turut men-deploy rack Helion.

AMD Helios rack system.

Langkah AMD menghadirkan desain referensi rack-scale berbasis standar OCP menunjukkan arah perusahaan dalam membangun kapasitas CPU untuk mendukung beban kerja agentic AI. Dengan membuka desain ke ekosistem OEM dan ODM, AMD menempatkan Helion sebagai fondasi infrastruktur yang dapat diadopsi berbagai vendor, bukan produk rack yang dijual langsung oleh AMD.

Bagi pelaku industri data center, keputusan menunggu pengumuman mitra resmi pada keynote OCP Global Summit menjadi penanda penting seberapa luas adopsi Helion di pasar. Sementara untuk pengguna enterprise, konfigurasi hybrid yang mendukung GPU dan networking dalam satu rack menawarkan opsi integrasi infrastruktur yang perlu dicermati menjelang ketersediaannya di paruh pertama 2027.

Dengan kapasitas hingga 32.768 core Zen 6 per rack dan dukungan standar DC-MHS, Helion memperkuat posisi AMD dalam menyediakan desain referensi yang dapat diadaptasi OEM dan ODM. Perkembangan berikutnya akan bergantung pada pengumuman mitra dan kesiapan ekosistem menyambut deployment Zen 6.

Ikuti Telset.id di Google NewsFollow

Komentar

Belum ada komentar.