Intel Atasi Masalah Yield Wafer-to-Wafer pada Proses 18A

Telset.id – Intel berhasil mengatasi masalah variasi hasil produksi (yield) antar wafer pada proses fabrikasi 18A (1.8nm). Langkah ini memungkinkan perusahaan untuk meningkatkan yield produk secara konsisten dan lebih terprediksi.

Informasi tersebut berasal dari laporan BlueFin Research Partners yang dikutip oleh akun @jukan05. Dalam catatannya, BlueFin Research Partners menyatakan, “Intel 18A wafer-to-wafer yield issue resolved; ramp to 12-15K wpm at both sites ongoing.” Artinya, masalah variasi antar wafer telah teratasi dan Intel sedang meningkatkan kapasitas produksi menjadi 12.000 hingga 15.000 wafer per bulan di dua lokasi.

Sebelumnya, variasi wafer-to-wafer menjadi salah satu kendala dalam produksi chip 18A. Masalah ini menyebabkan perbedaan kualitas antara wafer yang baik dan buruk dalam alur produksi yang sama. Dengan teratasinya isu ini, Intel dapat memprediksi peningkatan yield secara lebih konsisten.

Meski demikian, perlu dipahami bahwa variasi wafer-to-wafer hanyalah satu dari sekian banyak faktor yang mempengaruhi yield produksi. Faktor lain seperti defect density, variasi dalam satu wafer (within-wafer variability), dan yield pengemasan (packaging yield) juga memegang peranan penting.

Defect density dipengaruhi oleh cacat acak dan sistematis. Within-wafer variability mencakup perbedaan antara bagian tengah dan tepi wafer dalam hal keseragaman dimensi kritis. Sementara itu, yield pengemasan berkaitan dengan proses akhir pembuatan chip.

Selain itu, ada juga parametric yield yang menentukan apakah chip yang bebas cacat tetap memenuhi spesifikasi performa dan daya. Terdapat pula reliability screening untuk memastikan chip lolos uji burn-in. Jadi, penyelesaian masalah variasi wafer-to-wafer merupakan langkah maju, tetapi belum menjamin yield keseluruhan sudah optimal.

Dengan perbaikan ini, Intel dapat menerapkan tingkat peningkatan yield yang konsisten. Perusahaan sebelumnya menyebutkan target peningkatan yield sebesar 7% per bulan untuk proses 18A. Artinya, Intel kini dapat mencapai target dalam jangka waktu yang lebih terprediksi.

Laporan BlueFin Research Partners juga mengklaim bahwa Intel saat ini memiliki kapasitas produksi sekitar 30.000 wafer per bulan. Kapasitas ini tersebar di fab pengembangan D1X di Oregon dan fab produksi volume tinggi Fab 52 di Arizona. Angka ini dinilai solid untuk tahap ramp saat ini.

Namun, tanpa informasi detail mengenai yield keseluruhan dan parametric yield produk 18A, sulit untuk menilai apakah Intel sudah dapat memproduksi prosesor Core Ultra 3 ‘Panther Lake’ dan Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ dalam jumlah yang cukup. Perlu dicatat juga bahwa menggunakan fasilitas pengembangan untuk produksi volume tinggi (HVM) biasanya lebih mahal dibandingkan fab yang memang dirancang untuk HVM sejak awal.

Intel tampaknya akan melanjutkan praktik serupa untuk proses 14A (1.4nm) generasi berikutnya. BlueFin Research Partners menyebutkan bahwa Intel berencana menjadikan D1X sebagai fab HVM awal untuk 14A. Sementara itu, fase pertama dari pabrik Ohio One akan menjadi fasilitas HVM kedua untuk memproduksi chip 14A.

Intel baru-baru ini mengonfirmasi bahwa mereka akan memulai produksi volume tinggi chip menggunakan proses 14A pada tahun 2029. Fase pertama Ohio One (Mod 1) diperkirakan selesai pada tahun 2030, dan akan beroperasi penuh antara tahun 2030 dan 2031.

Untuk informasi lebih lanjut mengenai strategi produksi Intel, kamu bisa membaca artikel tentang ekspansi pabrik chip dan alternatif komponen murah.

Kesimpulannya, keberhasilan Intel mengatasi variasi wafer-to-wafer pada proses 18A merupakan kabar positif. Langkah ini membuat proses produksi lebih konsisten dan prediktif. Namun, masih ada tantangan lain yang harus diselesaikan sebelum yield produksi mencapai level yang diinginkan untuk produk-produk komersial.