Telset.id – AMD secara resmi memperkenalkan lini prosesor X100 Series, yang merupakan varian dari arsitektur Strix Halo yang dirancang khusus untuk aplikasi embedded dan robotika. Prosesor ini hadir dengan kemampuan komputasi AI fisik (physical AI) yang siap beroperasi 24/7 dengan siklus hidup hingga 10 tahun.
Langkah ini menandai ekspansi AMD ke ranah robotika dan AI industri, bersaing langsung dengan Intel yang telah lebih dulu meluncurkan prosesor Panther Lake SoC untuk physical AI pada awal tahun ini. Dengan menghadirkan solusi System-on-Chip (SoC) yang terintegrasi, AMD menawarkan pendekatan yang lebih terpusat untuk mengurangi latensi.
Berbeda dengan prosesor konsumen, lini X100 Series diklaim memiliki ketahanan ekstrem dengan suhu operasi antara -40 derajat Celsius hingga 105 derajat Celsius. Hal ini membuatnya ideal untuk lingkungan industri dan robotika yang keras.
Tiga SKU dengan Spesifikasi Bertenaga
AMD menghadirkan tiga model dalam lini X100 Series yang masing-masing memiliki konfigurasi inti yang berbeda. Ketiganya merupakan turunan langsung dari model Strix Halo asli, bukan varian terbaru dengan 40 Compute Units (CU).
Model tertinggi, X199, hadir dengan 16 inti Zen 5 dan 40 CU RDNA 3.5. Sementara itu, X188 dibekali 12 inti dan 32 CU, dan X168 memiliki delapan inti dengan 32 CU yang sama. Seluruh jajaran ini mendukung konfigurasi TDP antara 45W hingga 120W.
Meski AMD belum merinci spesifikasi detail setiap model, perusahaan menyebutkan bahwa rentang prosesor ini mendukung clock boost hingga 5.1 GHz dan memori terpadu (unified memory) hingga 128 GB. Semua model juga dilengkapi dengan XDNA 2 NPU yang mampu mencapai performa hingga 50 TOPS.
Keunggulan utama SoC ini dibandingkan solusi terpisah adalah integrasi penuh antara CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip. AMD berargumen bahwa pendekatan ini secara signifikan mengurangi latensi yang biasanya terjadi ketika komponen komputasi terfragmentasi di berbagai chip terpisah. Dibandingkan dengan Panther Lake milik Intel, X100 Series memiliki ukuran fisik yang lebih besar dengan lebih banyak silikon untuk mendukung deployment yang lebih bertenaga.
Klaim Performa dan Benchmark Kontroversial
AMD membandingkan flagship X199 dengan Core Ultra X7 358H milik Intel, sebuah chip 16-inti dengan Arc B390 iGPU yang memiliki 12 inti Xe3. Dalam pengujian internal, AMD mengklaim keunggulan 1.2X di GeekBench 6.1 dan 1.3X di PassMark. Untuk beban kerja integer, AMD mencatatkan keunggulan 1.5X dalam pengujian SPECrate 2017 (tidak resmi).
Di sektor grafis, AMD unggul dengan performa Vulkan 1.4X lebih cepat dan OpenGL 1.7X lebih cepat (diukur dengan GFXBench 5 di Ubuntu), serta keunggulan 1.6X di Unigine Heaven Extreme. Untuk AI fisik, AMD mengklaim peningkatan 1.4X dalam Time to First Token (TTFT) dan 3.5X lebih cepat dalam token per detik di Llama-bench.
Namun, hasil benchmark ini perlu disikapi dengan hati-hati. AMD menguji Ryzen AI Max 395+ yang dikonfigurasi untuk mencerminkan spesifikasi Ryzen AI Embedded X199 pada board referensi Maple dengan clock CPU 5.1 GHz, clock GPU 2.9 GHz, dan TDP 45W. Sementara itu, Intel X7 358H diuji dalam MSI Prestige 16 Flip AI+ dengan batas TDP 30W, dan AMD kemudian “memproyeksikan” performa 45W menggunakan faktor skala dari data benchmark publik. Ini bukan perbandingan yang setara.
Selain itu, AMD juga merilis benchmark untuk platform X100 Kria yang dibandingkan dengan Nvidia Thor T5000. Pengujian ini dilakukan oleh pihak ketiga, Open Navigation dan Mimix, yang ditugaskan oleh AMD. Kritisnya, pengujian tersebut tidak menggunakan board X100 Kria yang sebenarnya, melainkan membandingkan developer kit Nvidia Jetson AGX Thor dengan mini PC GMKtech EVO-X2 AI yang menggunakan Ryzen AI Max+ 395 yang dikonfigurasi untuk mencerminkan spesifikasi X199.
Baca Juga:
Platform Kria X100 SOM dan Ekosistem Robotika
Selain chip individual, AMD juga menawarkan X100 sebagai bagian dari Kria System on Module (SOM) dan platform pengembang robotika terintegrasi. Board Kria X100 berukuran 120mm x 120mm dan mematuhi faktor bentuk COM-HPC yang terstandarisasi.
Untuk para pengembang, AMD menyediakan platform pengembang robotika Kria AI. Platform ini merupakan kotak yang sepenuhnya terintegrasi, menggabungkan Kria X100 SOM dengan baseboard FPGA Spartan UltraScale+ dari AMD. AMD menyebutnya sebagai solusi “turnkey” untuk pengembangan robotika, termasuk konektivitas khusus untuk kamera, jaringan industri, dan sensor robotik.
Platform ini saat ini tersedia dalam akses awal (early access), dan AMD mengatakan akan memasuki produksi penuh pada Q4 tahun ini. Selain perangkat keras, AMD juga berupaya menarik pengembang dari platform CUDA milik Nvidia melalui alat HIPIFY yang mengonversi kode CUDA menjadi kode HIP C++ portabel milik AMD. Perusahaan mengklaim alat ini kini dapat menangani 70-80% dari “upaya” porting secara otomatis.
Dengan lini X100 Series dan ekosistem Kria, AMD menargetkan solusi end-to-end untuk robotika humanoid melalui kombinasi FPGA Spartan UltraScale+, Zynq UltraScale+, dan Versal AI Edge Gen 2. Langkah ini menunjukkan ambisi AMD untuk menjadi pemain utama di era komputasi fisik dan robotika cerdas.
Untuk informasi lebih lanjut mengenai persaingan di pasar chip, Anda bisa membaca artikel tentang spesifikasi chipset Dimensity 9300 dan kamera periskop 100mm.
Dengan kehadiran X100 Series, AMD tidak hanya bersaing di sektor konsumen tetapi juga memperkuat posisinya di pasar embedded dan robotika yang membutuhkan ketahanan dan performa tinggi dalam jangka panjang.
Komentar
Belum ada komentar.