Telset.id – Intel resmi memulai pemasangan peralatan produksi di Fab 62 yang berlokasi di Arizona, Amerika Serikat. Langkah ini menandai bahwa fasilitas tersebut tengah berada di jalur menuju produksi massal pada akhir 2028. Pengumuman ini disampaikan Intel pada Rabu (waktu setempat) dan menjadi sinyal bahwa ekspansi kapasitas manufaktur canggih perusahaan di dalam negeri terus berjalan.
Pemasangan production tools tersebut menandakan proyek Fab 62 telah melampaui tahap konstruksi bangunan. Sebelumnya, Intel telah menyelesaikan pembangunan cangkang (shell) Fab 62. Kini fokus perusahaan beralih ke tahap pemasangan peralatan yang dibutuhkan untuk memulai operasional fasilitas tersebut.
Meski begitu, Intel belum mengungkapkan kapan tepatnya produksi volume tinggi (high-volume production) akan dimulai maupun node proses apa yang akan diproduksi di Fab 62. Perusahaan juga belum membeberkan kapasitas pemrosesan wafer yang direncanakan, maupun besaran belanja modal (capital expenditure) yang diperlukan untuk menyelesaikan fasilitas tersebut.
Posisi Fab 62 di Jaringan Manufaktur Intel
Fab 62 akan menjadi fab manufaktur semikonduktor volume tinggi keenam di kampus Ocotillo, Arizona, yang telah menjadi salah satu lokasi produksi utama Intel selama puluhan tahun. Fasilitas ini akan memperluas jejak manufaktur Intel di Arizona, tempat perusahaan sudah memproduksi prosesor canggih serta mengoperasikan fasilitas advanced packaging, perakitan, dan pengujian.
Ada perbedaan penting antara rencana awal Intel untuk Fab 62 dan komitmen perusahaan saat ini. Ketika Intel mengumumkan Fab 52 dan Fab 62 di Arizona, perusahaan menyebut kedua fasilitas tersebut akan memproduksi teknologi proses paling canggih, termasuk Intel 20A (kelas 2nm) dan 18A (kelas 1,8nm). Namun, Intel kemudian menetapkan Fab 52 untuk manufaktur Intel 18A, sementara Fab 62 masih belum ditetapkan (unassigned).
Mengacu pada roadmap proses manufaktur Intel yang diungkap awal tahun ini, Fab 62 akan mampu memproduksi chip pada node 18A, 18A-P, dan 14A. Saat ini Intel memproduksi chip Intel 18A di Fab 52 yang bersebelahan, sehingga Fab 62 berpotensi menampung tambahan kapasitas Intel 18A atau teknologi proses generasi berikutnya, Intel 14A. Meski demikian, Intel belum mengonfirmasi rencana final untuk fasilitas tersebut.
Baca Juga:
High-NA EUV dan Milestone Ohio One
Pengumuman lain yang tak kalah penting adalah soal penggunaan litografi High-NA EUV. Intel menjadi pembuat chip pertama yang memasang scanner High-NA EUV komersial di fab D1X dekat Hillsboro, Oregon. Perusahaan kemudian mengintegrasikan alat tersebut ke dalam high-volume manufacturing untuk memproduksi chip Panther Lake dan chip lainnya.
Gordon Moore Park di Ronler Acres, Oregon, merupakan lokasi Intel mengembangkan teknologi proses logika paling canggih dan memulai produksi volume prosesor terbaru. Penggunaan High-NA EUV untuk memproduksi tile tertentu bagi CPU Panther Lake di D1X dinilai cocok untuk fab pengembangan, karena membantu Intel memahami cara kerja sistem litografi tersebut.
Meski demikian, menurut laporan, Intel belum secara eksplisit mengonfirmasi bahwa untuk saat ini scanner High-NA EUV digunakan untuk memproduksi sirkuit yang sama seperti mesin Low-NA EUV. Artinya, penggunaan sistem litografi generasi baru ini belum tentu memberikan keunggulan signifikan dibanding scanner litografi yang sudah ada.
Sementara itu, Intel juga mencatat kemajuan pada kompleks manufaktur “Ohio One” di New Albany, Ohio. Pekerja konstruksi baru-baru ini memasang truss struktural utama pertama di fab semikonduktor pertama di lokasi tersebut. Ini menjadi tonggak penting dalam pengembangan operasi manufaktur Intel di negara bagian itu.
Sayangnya, Intel tidak memberikan jadwal konstruksi terbaru untuk Ohio One maupun mengungkap kapan fab pertama diperkirakan mulai beroperasi. Perusahaan juga tidak membeberkan teknologi proses apa yang akhirnya akan digunakan fasilitas tersebut atau perkiraan kapasitas manufaktur yang akan dihasilkan. Dengan demikian, meski konstruksi berlanjut, pengumuman ini belum memperjelas kapan tepatnya Ohio One akan berkontribusi pada output Intel.
Selain kapasitas manufaktur canggih di Amerika Serikat, Intel terus berinvestasi pada teknologi advanced packaging. Oregon menjadi pusat riset dan pengembangan utama Intel untuk teknologi logika canggih dan 3D interconnect, sementara Arizona menjadi lokasi riset advanced packaging, perakitan, dan pengujian. Intel memanfaatkan situsnya di New Mexico untuk memproduksi prosesor multi-chiplet kompleks yang mengandalkan metode advanced packaging, mulai dari EMIB hingga teknologi generasi berikutnya seperti EMIB-T dan Foveros. Langkah ekspansi ini sejalan dengan strategi yang dibahas dalam artikel Perluas EMIB Foveros.
Intel juga baru saja memulai pembangunan fasilitas manufaktur photomask baru di Santa Clara, California. Fasilitas baru ini akan menjadi bagian penting dari rantai pasok Intel di Amerika Serikat, karena perusahaan akan menjadi satu-satunya pembuat chip di Amerika yang mengembangkan dan memproduksi chip menggunakan node canggih sepenuhnya di dalam negeri. Samsung dan TSMC saat ini belum memiliki riset proses canggih di Amerika, tidak menjalankan photomask shop sendiri di sana, dan Samsung telah membatalkan rencana membangun fasilitas advanced packaging di Texas.
Intel memang masih bergantung pada peralatan dari Eropa dan material dari Jepang. Namun, bahkan saat rival utamanya menginvestasikan ratusan miliar dolar untuk kapasitas produksi di Amerika Serikat, Intel disebut tetap unggul. Untuk menegaskan rantai pasok Amerikanya, Intel mengungkapkan bahwa operasinya di Amerika Serikat melibatkan lebih dari 4.500 pemasok di 49 negara bagian, dengan pengeluaran domestik tahunan melebihi $29 miliar.
Perusahaan menekankan bahwa kepemimpinan semikonduktor domestik tidak hanya membutuhkan kapasitas fabrikasi wafer, tetapi juga riset, pengembangan proses, advanced packaging, dan rantai pasok yang komprehensif. “Ada perbedaan penting antara teknologi yang dibuat di Amerika dan teknologi yang benar-benar buatan Amerika,” tulis Naga Chandrasekaran, executive vice president and chief technology and operations officer, Intel Foundry. “Perbedaannya terletak pada proses riset dan pengembangan yang mengubah ide menjadi teknologi yang dapat diproduksi.”
Langkah Intel memperkuat kapasitas manufaktur ini juga menjadi bagian dari lanskap persaingan industri chip yang lebih luas, seperti terlihat dari dinamika riset yang dibahas dalam artikel Optimasi PyTorch oneDNN. Dengan pemasangan peralatan produksi di Fab 62, Intel menegaskan bahwa proyek ekspansi manufakturnya di Arizona telah bergerak dari tahap konstruksi menuju tahap operasional, meski sejumlah detail kunci seperti node final, kapasitas, dan jadwal produksi volume tinggi masih menunggu konfirmasi resmi perusahaan.
[INFO_BOX]
Temukan analisis mendalam dan berita teknologi terbaru hanya di Telset.id. Jangan lewatkan pembaruan seputar inovasi chip, semikonduktor, dan industri teknologi global. Kunjungi Telset.id untuk informasi terkini setiap hari.
Komentar
Belum ada komentar.