Telset.id – Biaya memori DRAM yang terus melonjak memaksa sejumlah produsen smartphone beralih ke komponen bekas. TrendForce memperkirakan memori reballed akan digunakan pada 3–4% smartphone sepanjang 2026, lalu naik menjadi sekitar 7–9% pada 2027. Perubahan ini menjadi sinyal bahwa tekanan harga komponen mulai mengubah cara pabrikan merakit perangkat, terutama untuk segmen pembeli yang paling sensitif terhadap harga.
Memori reballed adalah sirkuit terintegrasi yang diambil dari papan sirkuit yang sudah ada, lalu disiapkan untuk dipasang kembali setelah sambungan solder aslinya diganti dengan hati-hati. Sambungan tersebut memakai bola logam kecil di bawah chip agar bisa berkomunikasi secara elektrik dengan papan tanpa memakan banyak ruang fisik. Dalam proses reballing, teknisi membersihkan solder lama, menyiapkan permukaan kontak, lalu menempelkan set bola solder pengganti dengan ukuran yang sesuai. Komponen itu kemudian bisa dipasang ke papan lain, meski kelayakannya bergantung pada kondisi, riwayat penanganan, dan kualitas proses refurbishment.
Menurut TrendForce, memori 4GB LPDDR4X saat ini mendominasi pasokan hasil reklamasi tersebut. Penggunaannya terkonsentrasi pada ponsel 4G murah dengan harga di bawah CNY 1.299 atau sekitar US$195. Pembeli di kategori ini sangat sensitif terhadap harga ritel, sehingga produsen punya insentif untuk memulihkan komponen yang masih layak ketimbang sepenuhnya bergantung pada memori baru. Pemakaian chip yang pernah terpasang dapat menekan pengeluaran komponen dan membantu merek membatasi kenaikan harga, terutama ketika pelanggan tidak punya ruang untuk beralih ke model smartphone yang lebih mahal.
Baca Juga:
Tekanan Harga DRAM dan Risiko Kualitas
Meski saat ini memori reballed terkonsentrasi di smartphone murah, kenaikan harga DRAM dapat mendorong produsen memakainya pada model yang lebih mahal. TrendForce memperkirakan kenaikan harga memori akan semakin cepat pada kuartal pertama 2027, sehingga menambah tekanan bagi produsen yang sudah bergulat dengan biaya produksi tinggi. Kondisi itu bisa membuat perusahaan mempertimbangkan komponen lama atau berspesifikasi lebih rendah pada produk yang lebih mahal.
Namun, daya tarik finansial ini datang bersama persoalan teknis. Produsen berisiko sulit memastikan kualitas yang konsisten antar komponen yang diperoleh dari pemasok dan jalur refurbishment berbeda. Pemanasan berulang dapat menekan paket elektronik, sementara kontak yang rusak atau penggantian yang tidak sempurna bisa memengaruhi performa elektrik setelah dipasang di dalam smartphone.
Reballing tradisional mengandalkan pemanasan solder hingga meleleh, dan pembuat komponen umumnya menyarankan membatasi perangkat pada tidak lebih dari tiga siklus pemanasan. Metode berbasis laser dapat memusatkan panas di sekitar kontak solder ketimbang memanaskan seluruh paket, sehingga berpotensi mengurangi paparan termal selama proses refurbishment komponen dan pemasangan berikutnya. Karena itu, produsen dihadapkan pada pilihan antara penghematan langsung dan potensi biaya yang muncul dari kegagalan, perbaikan, klaim garansi, atau pelanggan yang tidak puas dalam jangka panjang.
Bahkan dengan adopsi yang lebih cepat, memori hasil reklamasi diperkirakan hanya mencakup sebagian kecil dari total LPDRAM yang dikonsumsi smartphone setiap tahun. Karena kontribusinya terhadap total permintaan memori masih terbatas, kehadirannya yang tumbuh tidak akan membalik arah kenaikan harga kontrak. Dengan kata lain, tren ini lebih menjadi respons terhadap mahalnya DRAM ketimbang solusi yang mampu menekan harga memori secara keseluruhan.
Bagi pasar Indonesia, dinamika ini relevan karena segmen ponsel 4G murah menjadi tulang punggung penjualan di banyak wilayah. Produsen yang ingin mempertahankan harga jual kompetitif berada di posisi sulit: menekan biaya komponen atau menaikkan harga. Pilihan memakai memori reballed memang menawarkan jalan tengah, tetapi dengan konsekuensi kualitas yang harus dikelola hati-hati. Perkembangan industri lain yang perlu dicermati juga datang dari sektor kebijakan teknologi, seperti langkah Big Tech AS yang kembali membangun relasi politik. Sementara di kawasan, hubungan digital antarnegara juga terus bergerak, seperti keyakinan Malaysia soal komunikasi digital dengan Indonesia usai Bali Tech Week 2026.
Di sisi lain, inovasi teknologi terus berjalan di berbagai bidang, termasuk pengembangan perangkat otonom seperti klaim drone Reaper 491 mph oleh mahasiswa Georgia Tech. Namun untuk industri smartphone, fokus jangka pendek tetap pada bagaimana produsen menyeimbangkan biaya memori dengan ekspektasi konsumen. Data TrendForce menunjukkan arah yang jelas: memori reballed akan hadir lebih banyak di perangkat pada 2027, dengan konsekuensi yang harus dipantau oleh produsen maupun pembeli.
[IMAGE_METADATA_PLACEHOLDER]
Komentar
Belum ada komentar.