📑 Daftar Isi

Tower Semiconductor dan pemerintah Jepang berinvestasi Rp48 triliun untuk fab fotonik di Jepang

Tower Semiconductor dan Jepang Investasi Rp48 Triliun untuk Fab Fotonik

Penulis:Ida Farida
Terbit:
Diperbarui:
⏱️5 menit membaca
Bagikan:
  • Tower Semiconductor dan pemerintah Jepang co-investasi total US$4 miliar (sekitar Rp48 triliun) untuk operasi di Jepang
  • Tower menanamkan US$3 miliar, METI menyediakan US$1 miliar
  • Track One: konversi Fab 6 Arai jadi 300mm SiPho dan ekspansi Fab 7 Uozu, siap produksi penuh Q4 2027
  • Track Two: bangun fab 300mm baru di samping Fab 7, kontribusi material mulai 2029
  • Target kapasitas 45.000 wafer 300mm per bulan pada 2029, sekitar 40 kali level 2025
  • Ekspektasi pendapatan US$3,6 miliar dan laba bersih US$1,2 miliar pada FY2028
  • Tower kuasai lebih dari 80% pasar produksi kontrak semikonduktor komunikasi optik

Telset.id – Tower Semiconductor dan pemerintah Jepang sepakat untuk berinvestasi bersama dengan total US$4 miliar atau sekitar Rp48 triliun untuk mengubah fasilitas manufaktur regional di Jepang menjadi basis produksi semikonduktor konektivitas optik berskala besar. Langkah ini menempatkan Jepang sebagai pusat produksi silicon photonics (SiPho) dan advanced optical packaging yang menyasar permintaan industri AI yang terus tumbuh.

Kesepakatan tersebut mencakup dua jalur ekspansi paralel yang akan merevitalisasi fab yang tidak terpakai, memaksimalkan output fasilitas 300mm yang sudah ada, dan pada akhirnya menambah satu fab 300mm baru. Dengan skema ini, kapasitas produksi Tower di Jepang ditargetkan mencapai ekuivalen 45.000 wafer 300mm per bulan pada 2029, atau sekitar 40 kali lebih tinggi dibandingkan level 2025.

Dari total investasi tersebut, Tower Semiconductor akan menanamkan dana sebesar US$3 miliar dari kantongnya sendiri, sementara Kementerian Ekonomi, Perdagangan, dan Industri Jepang (METI) menyediakan tambahan US$1 miliar. Skala proyek ini mencerminkan lonjakan kebutuhan konektivitas optik di infrastruktur AI. Tower disebut menguasai lebih dari 80% pasar produksi kontrak semikonduktor komunikasi optik yang digunakan di server, dan melayani sejumlah pemimpin industri termasuk Marvell. Informasi ini juga pernah dibahas dalam laporan mengenai investasi fab fotonik Tower di Jepang.

Tower Semiconductor

Track One: Konversi dan Ekspansi Fab 6 dan Fab 7

Tahap pertama, yang disebut Track One, melibatkan konversi Fab 6 milik Tower yang menganggur di Arai, Prefektur Niigata, dari fasilitas 200mm menjadi fasilitas manufaktur 300mm untuk silicon photonics (SiPho) dan advanced optical packaging, yakni penggabungan electronic integrated circuits dengan photonic integrated circuits. Selain itu, tahap ini juga memperluas output SiGe EICs (Silicon-Germanium Electronic Integrated Circuits) dan SiPho PICs (Photonic Integrated Circuits) di Fab 7 300mm di dekat Uozu, Prefektur Toyama.

Fab 7 saat ini sudah sepenuhnya terkualifikasi dan berada dalam produksi massal berbagai SiGe EICs serta SiPho PICs menggunakan beragam teknologi proses, termasuk TPS65SG terbaru dan beberapa node fabrikasi SiGe kelas 65nm seri TPS65 lainnya, serta teknologi manufaktur SiPho kelas 45nm TPS45PHD. Rencananya, output Fab 7 akan diperluas semaksimal mungkin untuk memenuhi permintaan optical engines dari industri AI yang terus meningkat.

Pendekatan ini memungkinkan Tower menambah output secara bertahap seiring pemasangan peralatan tambahan, alih-alih menunggu fab dan alur proses yang sepenuhnya baru untuk terkualifikasi. Track One dijadwalkan mencapai kesiapan produksi penuh pada kuartal keempat 2027. Tower memperkirakan Track One akan memungkinkannya meraih pendapatan sekitar US$3,6 miliar dan laba bersih US$1,2 miliar pada FY2028.

Track Two: Pembangunan Fab 300mm Baru di Uozu

Tahap kedua, yang disebut Track Two, dimulai secara paralel dan jauh lebih ambisius. Tower Semiconductor berencana membangun fasilitas manufaktur 300mm lainnya di samping Fab 7 di Uozu yang akan meningkatkan output SiGe EICs dan SiPho PICs perusahaan hingga beberapa kali lipat. Hasilnya, Tower akan memiliki dua lokasi di Jepang yang memproduksi EICs dan PICs, serta satu lokasi — Fab 6 yang dikonversi — yang merakit optical engines menggunakan komponen-komponen tersebut.

Tahap kedua diperkirakan mulai berkontribusi secara material terhadap hasil keuangan Tower Semiconductor pada 2029. Tower juga berencana merekrut sekitar 200 orang untuk mendukung operasional ini. Meski demikian, Tower mengakui bahwa perusahaan seperti Intel, TSMC, dan GlobalFoundries saat ini berada di depan dalam co-packaged optics (CPO). Karena itu, investasi di Jepang ini bukan sekadar soal menambah kapasitas, tetapi juga menyiapkan panggung bagi rencana CPO perusahaan.

Tower Semiconductor logo as displayed on a building.

Untuk saat ini, Tower berniat membawa CPO dan teknologi manufaktur sebelumnya ke lokasinya di Uozu, Prefektur Toyama. Meski perusahaan belum mengungkap detail apa pun tentang roadmap CPO-nya, teknologi proses terbarunya untuk EICs dan PICs seharusnya sudah cukup untuk membawa optik lebih dekat ke compute silicon.

Langkah ekspansi Tower Semiconductor ini sejalan dengan tren industri yang lebih luas. Pasar optical interconnect untuk data center AI diproyeksikan menembus US$144 miliar pada 2030, sementara sejumlah pemain besar juga menggenjot belanja modal mereka. TSMC misalnya, baru saja menggelontorkan tambahan US$100 miliar untuk Arizona guna membangun setidaknya empat fab 2nm lagi. Micron juga meningkatkan belanja AS menjadi US$250 miliar, dan SK hynix berencana menginvestasikan US$712,5 miliar untuk operasi di Korea Selatan.

Restrukturisasi Operasi Manufaktur Tower di Jepang

Rencana ekspansi besar Tower Semiconductor di Jepang juga bertepatan dengan restrukturisasi operasi manufaktur lokal perusahaan. Untuk memahami perubahannya, perlu melihat sejarah singkatnya. Tower membangun kehadiran manufaktur di Jepang pada 2014 dengan membentuk TowerJazz Panasonic Semiconductor Co. (TPSCo) bersama Panasonic, dengan kepemilikan saham pengendali 51% sementara Panasonic mempertahankan 49% dan menyumbangkan fab-nya di Uozu, Tonami, dan Arai.

Setelah Panasonic keluar dari bisnis semikonduktor pada 2020, saham Panasonic beralih ke Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ). Aset terpenting adalah Fab 7 di Uozu, fasilitas 300mm yang secara bertahap diubah Tower dari bekas fab Panasonic menjadi salah satu lokasi manufaktur spesialisasinya yang mendukung teknologi SiGe kelas 65nm dan SiPho kelas 45nm.

Tower dan Nuvoton kini secara efektif membongkar struktur TPSCo yang asli. Berdasarkan perjanjian yang diumumkan pada Maret 2026 dan diperkirakan rampung pada April 2027, Tower akan mengambil alih kepemilikan penuh dan kendali operasional Fab 7 beserta bisnis foundry 300mm-nya, sementara Nuvoton akan mengambil kepemilikan penuh TPSCo dan Fab 5 di Tonami. Pada saat yang sama, Tower menghidupkan kembali fasilitas Arai, Fab 6, sebagai lokasi SiPho 300mm dan advanced optical packaging, serta berencana membangun fab 300mm lain di samping Fab 7.

Singkatnya, apa yang dimulai sebagai cara yang relatif murah bagi Tower Semiconductor untuk mendapatkan kapasitas manufaktur Jepang dari Panasonic lebih dari satu dekade lalu, kini berkembang menjadi pusat produksi SiPho dan SiGe 300mm milik Tower yang akan meningkatkan output dan pendapatan perusahaan hingga beberapa kali lipat.

Bagi pelaku industri, ekspansi Tower Semiconductor di Jepang ini menjadi sinyal bahwa rantai pasok konektivitas optik untuk AI bergerak menuju skala produksi yang jauh lebih besar. Dengan dukungan METI dan kemitraan lintas negara, Jepang memposisikan diri sebagai simpul penting dalam produksi semikonduktor fotonik, seiring kebutuhan optical engines yang terus naik dari sektor AI global. Perkembangan kapasitas ini juga menarik untuk dicermati mengingat dinamika industri telekomunikasi dan infrastruktur di kawasan yang terus bergerak, sebagaimana terlihat dari berbagai langkah strategis pelaku industri di Indonesia seperti dalam akuisisi 997 tower Indosat oleh Mitratel.

Ikuti Telset.id di Google NewsFollow

Komentar

Belum ada komentar.