Telset.id – GlobalFoundries dan TSMC resmi menandatangani perjanjian manufaktur berdurasi lima tahun senilai US$2 miliar. Dalam kesepakatan ini, GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi advanced packaging CoWoS milik TSMC, sekaligus menciptakan sumber manufaktur berbasis di Amerika Serikat bagi komponen tersebut.
Langkah ini memungkinkan klien TSMC memasarkan produk mereka sebagai barang yang sepenuhnya dibuat dan dikemas di Amerika. Produksi volume dijadwalkan mulai meningkat pada paruh pertama tahun 2028.
“Dengan menyediakan layanan manufaktur menggunakan jejak manufaktur AS GlobalFoundries yang terpercaya, kami menciptakan sumber yang aman dan terukur untuk elemen advanced packaging penting yang akan membantu pelanggan mempercepat inovasi dan memperkuat rantai pasok semikonduktor,” ujar Ed Kaste, senior vice president CMOS Business di GlobalFoundries.
GlobalFoundries dan TSMC Jalin Kerja Sama
Berdasarkan perjanjian tersebut, GlobalFoundries akan memperluas kapasitas manufaktur di fasilitas fabrikasinya di Malta, NY, untuk memproduksi silicon interposer yang digunakan dalam ekosistem packaging CoWoS-S milik TSMC. Interposer adalah kepingan silikon khusus yang menyediakan koneksi kepadatan tinggi antara logic chiplet dan tumpukan high-bandwidth memory (HBM), serta memungkinkan terciptanya prosesor multi-die kompleks untuk aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi berperforma tinggi (HPC).
Kedua perusahaan belum mengungkap kapasitas produksi yang akan dipasang, namun perjanjian ini menyediakan kerangka kerja untuk ekspansi tambahan bergantung pada permintaan.
Silicon interposer yang digunakan untuk teknologi packaging CoWoS-S TSMC disesuaikan untuk desain prosesor tertentu, karena konfigurasinya bergantung pada jumlah, dimensi, dan penempatan logic chiplet serta tumpukan HBM, termasuk interkoneksi di antara mereka. Selain itu, interposer harus memenuhi persyaratan power-delivery prosesor tertentu, termasuk power distribution network dan embedded deep trench capacitor (DTC), dan desainnya harus memperhitungkan signal integrity, power integrity, serta karakteristik termal.
Baca Juga:
Lebih jauh, interposer berukuran besar dapat melebihi ukuran reticle litografi maksimum sehingga memerlukan stitching. Karena itu, masih harus dilihat seberapa baik GlobalFoundries akan melakukan stitching interposer tersebut untuk system-in-package (SiP) berukuran ekstra besar.
Meski proses manufaktur dan elemen struktural tertentu dapat distandardisasi, interposer yang dihasilkan umumnya bersifat application-specific. GlobalFoundries tidak akan menjadi pemasok TSMC, melainkan subkontraktor yang akan memproduksi berbagai desain interposer khusus pelanggan, bukan komponen terstandardisasi yang memerlukan kerja sama erat dengan TSMC. Secara spesifik, GlobalFoundries perlu memastikan kompatibilitas antara aturan desain, proses manufaktur, dan prosedur kualifikasinya agar interposer yang diproduksi GF dapat digunakan dalam alur packaging CoWoS TSMC.
Masih harus dilihat bagaimana kedua perusahaan akan menangani kepemilikan dan perlindungan kekayaan intelektual, karena tata letak interposer dapat mencakup teknologi dan metode produksi yang spesifik untuk TSMC dan pelanggannya. Dengan mentransfer sebagian produksi interposer ke GlobalFoundries, TSMC dapat membebaskan sebagian sumber daya manufakturnya sendiri dan meningkatkan ketersediaan komponen yang dibutuhkan untuk advanced packaging.
Manufaktur silicon interposer hanyalah satu bagian dari proses produksi CoWoS-S. Teknologi ini juga memerlukan penempelan logic chiplet dan tumpukan HBM ke interposer menggunakan peralatan bonding presisi tinggi, perakitan struktur yang dihasilkan ke substrat organik, lalu pengujian elektrik. Operasi tersebut memerlukan kapasitas manufaktur khusus, yang tidak dibahas dalam perjanjian kedua perusahaan.
Bagian dari Ekosistem CoWoS TSMC
Setelah keluar dari pengembangan teknologi proses terdepan pada 2018 dan ketidakmampuan memproduksi akselerator AI dan HPC terdepan, GlobalFoundries kini menjadi bagian dari rantai pasok advanced packaging TSMC di AS yang akan memasok komponen khusus untuk prosesor AI dan HPC. Bagi GlobalFoundries, perjanjian ini menjadi peluang untuk terlibat dalam manufaktur prosesor AI canggih tanpa memproduksi logic die terdepan mereka.
Meski perusahaan meninggalkan pengembangan teknologi proses terdepan delapan tahun lalu, kemampuan manufakturnya tetap cocok untuk memproduksi komponen tertentu yang digunakan dalam paket multi-chip canggih, termasuk interposer CoWoS-S. Namun masih harus dilihat apakah GlobalFoundries juga dapat berpartisipasi dalam rantai pasok CoWoS-L TSMC.
Perjanjian dengan GlobalFoundries menjadi penting mengingat rencana TSMC untuk membangun operasi advanced packaging di Arizona. Perusahaan berniat menghadirkan kemampuan packaging CoWoS dan 3D-IC di negara bagian tersebut sebelum 2029 dan telah menandatangani perjanjian 10 tahun dengan Amkor Technology, yang sedang membangun fasilitas advanced packaging di Peoria, Arizona, dengan jadwal mulai produksi pada awal 2028.
Saat GlobalFoundries meningkatkan produksi interposer di New York pada paruh pertama 2028, TSMC berpotensi membangun rantai pasok CoWoS yang sebagian besar domestik, terdiri dari logic die yang diproduksi di Arizona, silicon interposer yang diproduksi di New York, serta advanced packaging dan pengujian yang dilakukan oleh TSMC dan/atau Amkor di Arizona.
Untuk sementara, tumpukan HBM masih harus dipasok dari produsen memori di Asia, meski Micron dan SK hynix berniat membawa fasilitas perakitan HBM ke AS pada dekade ini. Dengan demikian, AS diproyeksikan memiliki rantai pasok terintegrasi vertikal untuk produksi prosesor AI canggih pada 2029–2030.
Namun ada catatan, karena GloFo dan TSMC belum mengungkap bagaimana operasi perakitan CoWoS akan dibagi antara TSMC dan Amkor, atau apakah interposer GlobalFoundries akan digunakan di Arizona sama sekali. Meski begitu, pernyataan GF tentang jejak manufaktur AS yang terpercaya sangat menyiratkan bahwa interposernya akan terutama diarahkan untuk SiP yang difabrikasi sepenuhnya di AS. Sementara itu, memperluas produksi interposer saja tidak akan menambah jumlah prosesor AI jadi kecuali tersedia kapasitas perakitan chip-on-wafer dan pengujian yang memadai.
Perjanjian awal mencakup lima tahun dan menetapkan mekanisme untuk penambahan kapasitas lebih lanjut. Namun, kedua perusahaan belum mengungkap volume manufaktur yang direncanakan, belanja modal yang terkait dengan ekspansi, atau rincian dari perjanjian senilai US$2 miliar tersebut. Selain itu, belum diketahui bagaimana kemampuan manufaktur GF selaras dengan kemajuan CoWoS-S.
Perkembangan kerja sama ini melengkapi rangkaian manuver industri semikonduktor yang tengah berlangsung, termasuk langkah ekspansi yang tercermin dalam Penjualan ASML dan investasi pabrik fotonik melalui Investasi Fab Fotonik.
Komentar
Belum ada komentar.