Telset.id – GlobalFoundries dan TSMC telah menandatangani perjanjian manufaktur lima tahun senilai US$2 miliar. Dalam kesepakatan ini, GlobalFoundries akan memproduksi silicon interposer untuk teknologi advanced packaging CoWoS milik TSMC. Langkah ini menciptakan sumber manufaktur berbasis di Amerika Serikat untuk komponen tersebut, sehingga klien TSMC dapat melabeli produk mereka sebagai sepenuhnya dibuat dan dikemas di Amerika. Produksi volume dijadwalkan mulai meningkat pada paruh pertama tahun 2028.
Perjanjian ini menjawab kebutuhan rantai pasok semikonduktor akan sumber komponen advanced packaging yang aman dan skalabel. “Dengan menyediakan layanan manufaktur menggunakan jejak manufaktur AS GlobalFoundries yang tepercaya, kami menciptakan sumber penting elemen advanced packaging yang aman dan skalabel yang akan membantu pelanggan mempercepat inovasi dan memperkuat rantai pasok semikonduktor,” kata Ed Kaste, senior vice president CMOS Business di GlobalFoundries.
Kesepakatan ini juga menjadi babak baru bagi GlobalFoundries yang selama ini dikenal melalui strategi manufaktur globalnya, termasuk wacana strategi baru GlobalFoundries di industri chip. Kini, perusahaan tersebut masuk ke ekosistem CoWoS TSMC sebagai subkontraktor komponen kustom.
Peran GlobalFoundries di Ekosistem CoWoS TSMC
Dalam perjanjian tersebut, GlobalFoundries akan memperluas kapasitas manufaktur di fasilitas fabrikasinya di Malta, NY, untuk memproduksi silicon interposer yang digunakan dalam ekosistem packaging CoWoS-S milik TSMC. Interposer tersebut merupakan kepingan silikon kustom yang menyediakan koneksi kepadatan tinggi antara logic chiplets dan tumpukan high-bandwidth memory (HBM), serta memungkinkan terciptanya prosesor multi-die yang kompleks untuk aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan high-performance computing (HPC).
Kedua perusahaan belum mengungkapkan kapasitas produksi yang akan dipasang, namun perjanjian ini menyediakan kerangka kerja untuk ekspansi tambahan tergantung permintaan. Silicon interposer yang digunakan untuk teknologi packaging CoWoS-S TSMC disesuaikan untuk desain prosesor tertentu, karena konfigurasinya bergantung pada jumlah, dimensi, dan penempatan logic chiplets serta tumpukan HBM, termasuk interkoneksi di antara mereka.
Selain itu, interposer harus memenuhi persyaratan power-delivery prosesor tertentu, termasuk power distribution networks dan embedded deep trench capacitors (DTC). Desainnya juga harus memperhitungkan signal integrity, power integrity, dan karakteristik termal. Interposer berukuran besar bahkan dapat melebihi ukuran reticle litografi maksimum sehingga memerlukan stitching. Masih harus dilihat seberapa baik GlobalFoundries akan melakukan stitching interposer tersebut untuk system-in-packages (SiP) berukuran ekstra besar.
Baca Juga:
Meskipun beberapa proses manufaktur dan elemen struktural dapat distandardisasi, interposer yang dihasilkan umumnya bersifat application-specific. GlobalFoundries tidak akan menjadi pemasok TSMC, melainkan subkontraktor yang akan memproduksi berbagai desain interposer khusus pelanggan, bukan komponen terstandardisasi yang memerlukan kerja sama erat dengan TSMC. Secara spesifik, GlobalFoundries perlu memastikan kompatibilitas antara design rules, proses manufaktur, dan prosedur kualifikasinya agar interposer yang diproduksi GF dapat digunakan dalam alur packaging CoWoS TSMC.
Masih harus dilihat bagaimana kedua perusahaan akan menangani kepemilikan dan perlindungan kekayaan intelektual, karena tata letak interposer dapat mencakup teknologi dan metode produksi yang spesifik milik TSMC dan pelanggannya. Dengan mentransfer sebagian produksi interposer ke GlobalFoundries, TSMC dapat membebaskan sebagian sumber daya manufakturnya dan meningkatkan ketersediaan komponen yang dibutuhkan untuk advanced packaging.
Manufaktur silicon interposer hanyalah satu bagian dari proses produksi CoWoS-S. Teknologi ini juga memerlukan penempelan logic chiplets dan tumpukan HBM ke interposer menggunakan peralatan bonding presisi tinggi, perakitan struktur yang dihasilkan ke substrat organik, lalu pengujian elektrik. Operasi-operasi ini memerlukan kapasitas manufaktur khusus, yang tidak dibahas dalam perjanjian antara kedua perusahaan.
Dampak bagi Rantai Pasok Chip AI di Amerika
Setelah keluar dari pengembangan teknologi proses leading-edge pada 2018 dan ketidakmampuan berikutnya untuk memproduksi akselerator AI dan HPC leading-edge, GlobalFoundries kini menjadi bagian dari rantai pasok advanced packaging TSMC di AS yang akan memasok komponen kustom untuk prosesor AI dan HPC. Bagi GlobalFoundries, perjanjian ini merupakan peluang untuk berpartisipasi dalam manufaktur prosesor AI canggih tanpa memproduksi logic die leading-edge mereka.
Meskipun perusahaan tersebut meninggalkan pengembangan teknologi proses leading-edge delapan tahun lalu, kemampuan manufakturnya tetap sesuai untuk memproduksi komponen tertentu yang digunakan dalam paket multi-chip canggih, termasuk interposer CoWoS-S. Masih harus dilihat apakah GlobalFoundries juga dapat berpartisipasi dalam rantai pasok CoWoS-L TSMC.
Perjanjian dengan GlobalFoundries menjadi penting mengingat rencana TSMC untuk mendirikan operasi advanced packaging di Arizona. Perusahaan tersebut bermaksud memperkenalkan kemampuan packaging CoWoS dan 3D-IC di negara bagian itu sebelum 2029 dan telah menandatangani perjanjian 10 tahun dengan Amkor Technology, yang sedang membangun fasilitas advanced packaging di Peoria, Arizona, yang dijadwalkan mulai produksi pada awal 2028.
Saat GlobalFoundries meningkatkan produksi interposer di New York pada paruh pertama 2028, TSMC berpotensi membangun rantai pasok CoWoS yang sebagian besar domestik. Rantai pasok tersebut terdiri dari logic die yang diproduksi di Arizona, silicon interposer yang diproduksi di New York, serta advanced packaging dan pengujian yang dilakukan oleh TSMC dan/atau Amkor di Arizona. Untuk sementara, tumpukan HBM masih harus dipasok dari produsen memori di Asia, meskipun Micron dan SK hynix berniat membawa fasilitas perakitan HBM ke AS pada dekade ini. Dengan demikian, AS diproyeksikan memiliki rantai pasok terintegrasi vertikal untuk produksi prosesor AI canggih pada 2029–2030.
Namun ada catatan. GlobalFoundries dan TSMC belum mengungkapkan bagaimana operasi perakitan CoWoS akan dibagi antara TSMC dan Amkor, atau apakah interposer GlobalFoundries akan digunakan di Arizona sama sekali. Meski demikian, pernyataan GF tentang jejak manufaktur AS yang tepercaya sangat menyiratkan bahwa interposer-nya akan terutama ditujukan untuk SiP yang difabrikasi sepenuhnya di AS. Sementara itu, memperluas produksi interposer saja tidak akan meningkatkan jumlah prosesor AI jadi kecuali tersedia kapasitas perakitan chip-on-wafer dan pengujian yang memadai.
Perjanjian awal mencakup lima tahun dan menetapkan mekanisme untuk penambahan kapasitas lebih lanjut. Namun, perusahaan-perusahaan tersebut belum mengungkapkan volume manufaktur yang direncanakan, belanja modal yang terkait dengan ekspansi, atau rincian pembagian perjanjian US$2 miliar tersebut. Selain itu, masih harus diketahui bagaimana kemampuan manufaktur GF selaras dengan kemajuan CoWoS-S. Ketidakpastian ini menjadi perhatian di tengah dinamika industri fab yang terus bergerak, seperti terlihat pada penjualan ASML dan tekanan pasokan chip global.
[CONCLUSION]
Kesepakatan GlobalFoundries dan TSMC senilai US$2 miliar menempatkan GlobalFoundries sebagai bagian dari rantai pasok advanced packaging TSMC di Amerika Serikat, dengan produksi volume silicon interposer dijadwalkan meningkat pada paruh pertama 2028. Bagi pelaku industri, langkah ini memperkuat potensi rantai pasok chip AI yang terintegrasi di AS, meskipun sejumlah detail teknis dan komersial masih belum diungkapkan kedua perusahaan.
Komentar
Belum ada komentar.