TSMC Naikkan Harga CoWoS hingga 20%, Biaya Hardware AI Berpotensi Naik

Telset.id – TSMC tengah mempertimbangkan kenaikan harga teknologi advanced packaging Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) hingga 20%, menurut laporan Trendforce yang mengutip sumber rantai pasok dan media lokal. Langkah ini mencerminkan kapasitas yang mengetat di tengah permintaan AI yang tinggi serta waktu pengiriman peralatan pembuat chip yang semakin panjang. Kenaikan sebesar itu akan signifikan karena CoWoS sudah menjadi salah satu mata rantai paling ketat dalam rantai pasok AI. TSMC sendiri belum mengonfirmasi laporan tersebut.

CoWoS menggabungkan logic die dan tumpukan high-bandwidth memory (HBM) dalam satu paket, yang menjadi cara akselerator AI memperoleh bandwidth data yang dibutuhkan beban kerja berat. Membangun paket ini semakin sulit seiring desainer chip menjejalkan lebih banyak komputasi dan memori. Nvidia Blackwell sudah memasangkan dua GPU die besar dengan delapan tumpukan HBM3E, sementara Rubin dan Rubin Ultra yang akan datang diperkirakan mendorong integrasi lebih jauh, yang akan meningkatkan tekanan pada packaging dan rantai pasok yang mendukungnya.

Pengujian dan Peralatan Ikut Mengetat

Pengujian menjadi hambatan lain. Blackwell dilaporkan membutuhkan waktu tiga hingga empat kali lebih lama untuk diuji dibandingkan Hopper generasi sebelumnya, dan Rubin bisa membutuhkan hingga tujuh kali lebih lama. Siklus pengujian yang panjang membuat peralatan terpakai lebih lama, sehingga semakin sulit meningkatkan output saat permintaan tumbuh. GPU bukan satu-satunya produk yang bersaing untuk kapasitas, karena server CPU dan ASIC kustom juga membutuhkan advanced packaging, menambah tekanan pada rantai pasok yang sudah padat.

Peralatan juga semakin lama tiba, karena waktu tunggu peralatan dilaporkan memanjang dari tiga hingga enam bulan menjadi hingga delapan bulan, membuat akses tepat waktu ke peralatan fab semakin penting. Akibatnya, TSMC dilaporkan menempatkan pesanan peralatan tahun ini pada harga yang ada alih-alih menegosiasikan diskon atau fitur tambahan, berbeda dari pendekatan biasanya yang memanfaatkan daya beli untuk mendapatkan syarat lebih baik. Pada dasarnya, mendapatkan peralatan tepat waktu kini tampak lebih penting bagi perusahaan daripada mendapatkannya dengan murah.

Tekanan ini menggemakan laporan September yang menyebut kebutuhan peralatan semikonduktor TSMC hampir dua kali lipat dalam enam bulan seiring perusahaan memperluas produksi untuk memenuhi permintaan AI. Cliff Hou, deputy co-COO TSMC, mengatakan bahwa pada Juli kebutuhan peralatan perusahaan telah mencapai 1,9 kali estimasi awal seiring percepatan permintaan AI. “Dibandingkan dengan pola 30 tahun lalu, kami belum pernah melihat permintaan meningkat sebesar itu, dengan frekuensi perubahan seperti itu,” kata Hou saat itu.

TSMC juga berupaya memperluas rantai pasok packaging. Awal bulan ini, GlobalFoundries setuju memproduksi silicon interposer untuk CoWoS TSMC di Amerika Serikat melalui kontrak interposer berdurasi lima tahun senilai US$2 miliar, dengan produksi diperkirakan meningkat pada paruh pertama 2028. Namun, interposer hanya satu bagian dari alur packaging, sehingga kesepakatan itu saja tidak akan menghilangkan kelangkaan.

Biaya yang lebih tinggi tidak terbatas pada packaging. TSMC dilaporkan mempertimbangkan kenaikan harga lebih luas untuk 2027, dengan harga wafer pada teknologi proses lanjutan diperkirakan naik 5% hingga 10%. Pelanggan yang menggunakan node kelas 2nm dan 3nm bisa menghadapi kenaikan paling tajam, sementara mereka yang mencari kapasitas melebihi alokasi awal mungkin harus membayar premi tambahan, yang bisa mendorong sebagian biaya naik hingga 25%.

Estimasi industri yang dikutip Trendforce menempatkan kapasitas bulanan TSMC di atas 106.000 wafer pada 2026, dengan target 227.000 wafer pada 2027 seiring perusahaan berupaya mengimbangi permintaan prosesor AI yang semakin kompleks. Rencana ekspansi fab juga menjadi perhatian, termasuk opsi ekspansi fab ke Texas. Jika kenaikan harga packaging dan wafer sama-sama terwujud, biaya hardware AI kemungkinan akan naik lebih jauh, dan sebagian akan diteruskan ke rantai pasok.

[INFOGRAPHIC]
Placeholder: Infografis ringkasan rencana kenaikan harga CoWoS TSMC hingga 20%, kenaikan harga wafer 5%–10% pada 2027, dan target kapasitas 106.000 wafer (2026) menuju 227.000 wafer (2027).