Terafab Elon Musk Targetkan 1 Juta Wafer per Bulan Usai 2032

Telset.id – Terafab, joint venture Tesla dan SpaceX milik Elon Musk, dikabarkan telah memberi tahu pembuat peralatan bahwa mereka menargetkan produksi 1 juta wafer per bulan setelah 2032. Angka itu menempatkan ambisi Musk di jalur yang berpotensi menyaingi kapasitas produksi raksasa memori seperti Samsung, meski target volume produksinya baru akan dicapai pada paruh kedua 2028.

Informasi ini pertama kali dilaporkan Financial News. Dari total 1 juta wafer tersebut, sekitar 70% atau 700.000 wafer direncanakan untuk memori, sementara lebih dari 300.000 wafer dialokasikan untuk chip logic. Alokasi memori sebesar itu disebut bakal menyaingi estimasi kapasitas produksi DRAM Samsung.

Sebagai perbandingan, kapasitas DRAM Samsung tahun lalu diestimasi berada di kisaran 650.000–700.000 wafer per bulan. SK hynix dilaporkan berada di sekitar 550.000 wafer, dengan target sekitar 1 juta pada 2030. Namun perbandingan ini perlu dilihat dalam konteks: angka 700.000 milik Terafab mengukur seluruh output memori yang diharapkan, yang bisa berupa NAND atau DRAM, sedangkan angka Samsung dan SK hynix hanya mengukur DRAM. Porsi memori Terafab saja disebut setara 3,5 kali lipat dari 200.000 wafer di fab Wuxi milik SK hynix di China.

Timeline Agresif dan Respons Industri

Timeline yang dicanangkan Terafab tergolong agresif. Biasanya dibutuhkan tiga tahun atau lebih untuk berpindah dari tahap perencanaan ke produksi volume di fab canggih, sementara Terafab menargetkan produksi volume pada paruh kedua 2028. Tim pengadaan perusahaan dilaporkan telah mengunjungi Jepang bulan ini untuk bertemu pemasok lokal dan membahas detail pemasukan peralatan, dengan sebagian pemasok diminta mengirimkan peralatan dalam hitungan bulan.

The Elec juga melaporkan bahwa perwakilan Terafab mengunjungi booth sekitar 10 perusahaan material, komponen, dan peralatan asal Korea di SEMICON West, dengan beberapa NDA telah ditandatangani. Ketika Musk mengumumkan rencana ini pada Maret, banyak pihak di industri skeptis. Kini, pesanan yang mulai mengalir membuat lebih banyak perusahaan melihat peluang bisnis yang nyata.

Chip Logic, Memori, dan Ketidakpastian Teknologi

Untuk chip logic, Jiji Press melaporkan Terafab tengah bekerja sama dengan Intel untuk mengadopsi proses 2nm dan 1.4nm. Namun untuk memori, jenisnya belum jelas. Bantuan teknis dari perusahaan Taiwan masih dipertimbangkan untuk memori, tetapi belum ada mitra yang disebutkan namanya. Artinya, 70% wafer yang direncanakan belum memiliki teknologi proses yang terungkap.

Produksi memori umumnya terbagi antara DRAM dan NAND flash, yang terakhir digunakan untuk penyimpanan non-volatile. Sebuah lowongan kerja Tesla untuk posisi Terafab Memory Process Integration Engineer yang dilaporkan pada Agustus mencakup integrasi proses DRAM end-to-end dan pengembangan node DRAM, serta mendukung memori emerging seperti MRAM, RRAM, dan 3D DRAM. Terafab belum mengungkap bagaimana DRAM-nya akan dibagi ke produk seperti HBM dan LPDDR yang keduanya berguna untuk AI dan disebut dalam lowongan kerjanya, atau apakah perusahaan akan membuat dan menumpuk DRAM sendiri atau mengemas chip yang didatangkan dari luar.

Membangun fab logic terdepan di tanah Amerika Serikat pun punya tantangannya sendiri, terlebih Tesla dan SpaceX tidak memiliki pengalaman manufaktur chip. Bahkan Musk, dalam panggilan SpaceX bulan lalu, menyebut tanggal Terafab “very aggressive” dan mengaku memberi “big error bars” pada timeline tersebut. Chip uji SRAM pertama ditargetkan sekitar Mei atau Juni 2027 di fasilitas riset Austin.

Posisi TSMC dalam proyek ini juga masih terbuka. TSMC menyatakan bahwa fab apa pun yang melibatkan mereka harus dijalankan oleh TSMC, sementara Musk mengatakan perusahaannya sendiri yang akan membangun dan mengoperasikan Terafab. Skenario itu bisa menyisakan TSMC hanya sebagai penyewa ruang. Yang sudah diketahui adalah rencana belanjanya: US$16,8 miliar untuk fase pertama di Grimes County, Texas, dengan total investasi hingga US$119 miliar jika fase-fase berikutnya berjalan. Pilot plant bisa rampung paling cepat Juli 2027.

Ambisi kapasitas memori Terafab ini muncul di tengah kondisi pasar yang sedang bergejolak. Lonjakan permintaan memori untuk AI telah memicu kenaikan harga yang signifikan, termasuk harga RAM melonjak dan memaksa sejumlah produsen menyesuaikan kapasitas memori PC. Tekanan yang sama juga terasa pada komponen lain, seiring kapasitas 64GB di PC anjlok dalam beberapa tahun terakhir.

Dengan target 700.000 wafer memori per bulan setelah 2032, Terafab berpotensi menjadi pemain baru yang signifikan di lanskap pasokan memori global. Namun hingga saat ini, jenis memori, mitra teknologi, dan pembagian produknya masih menjadi tanda tanya besar yang menentukan apakah ambisi Musk ini akan terwujud sesuai jadwal.