Telset.id – Terafab, fasilitas produksi chip milik Elon Musk, akan menerima alat litografi EUV pertamanya pada pertengahan tahun depan atau pertengahan 2028. Namun, scanner tersebut berpotensi menganggur cukup lama karena cangkang fab pengembangan perusahaan baru akan selesai pada akhir 2027, dan peralatan baru mulai dipindahkan pada tahun yang sama.
Informasi ini dilaporkan Tim Culpan yang mengutip sumber yang mengetahui permasalahan tersebut. Kondisi ini menimbulkan ekspektasi gap tersendiri di industri semikonduktor, mengingat alat litografi EUV sangat sulit didapatkan saat ini. Meski begitu, periode menganggur tersebut bukan masalah finansial signifikan bagi Terafab dibandingkan dengan produsen chip tradisional.
Tesla memulai pembangunan fab risetnya di kampus utara Giga Texas dekat Austin pada April lalu. SemiAnalysis memperkirakan gedung tersebut akan selesai dalam 15 bulan dan memprediksi Tesla membutuhkan enam bulan tambahan untuk memasang peralatan dan alat produksi. Setelah itu, Terafab dapat mulai memproses wafer atau bereksperimen dengan produksi chip untuk mempersiapkan tim menyelesaikan fase fab volume Terafab tahap 1.
Baca Juga:
Pengiriman sistem litografi EUV konvensional ke Terafab juga mengindikasikan bahwa meski Elon Musk memuji sumber cahaya free electron laser (FEL) untuk alat litografi, upaya generasi pertama perusahaan produksi semikonduktornya akan mengandalkan peralatan yang lebih tradisional. Hal ini tidak terlalu mengejutkan karena Terafab akan menggunakan teknologi manufaktur 14A milik Intel.
Teknologi 14A akan menggunakan scanner EUV Low-NA yang ada, serta mesin High-NA EUV generasi berikutnya. Menggunakan sistem litografi dengan sumber cahaya tidak konvensional dan sebagian besar belum teruji akan memerlukan modifikasi substansial pada proses manufaktur, kualifikasi peralatan yang ekstensif, dan berpotensi perubahan pada photomask dan photoresist. Kondisi ini akan menyulitkan transfer teknologi 14A Intel dan menunda ramp produksi Terafab.
Namun, penggunaan peralatan litografi standar tidak berarti perusahaan Musk tidak memiliki rencana menggunakan alat yang berbeda dari Intel. Untuk saat ini, masih terlalu dini untuk membuat perkiraan tentang apa yang mungkin diubah insinyur Terafab dalam hal konfigurasi fab.
Progres Pembangunan Terafab Grimes County
SpaceX mengumumkan telah memilih Grimes County untuk Terafab pada awal Agustus 2026. Kini, terdapat bukti bahwa pekerjaan telah melampaui pembersihan lahan. Rekaman drone yang dipublikasikan Joe Tegtmeyer pada pertengahan September menunjukkan penggalian fondasi dan pemasangan rebar cage di bagian barat laut lokasi. Ini menunjukkan kontraktor telah memulai konstruksi struktural pada awal September, meski tujuan pasti fondasi tersebut belum diketahui.
Saat ini, SemiAnalysis melaporkan proyek Terafab Grimes fase 1 akan dibangun dalam 20 bulan, dilengkapi dalam 17 bulan, dan di-ramp ke volume dalam enam bulan. Analis memproyeksikan fab akan mulai beroperasi pada akhir 2029 dan kemudian di-ramp ke volume pada pertengahan 2030.
Catatan menarik tentang fab volume Terafab adalah SpaceX dilaporkan memesan peralatan manufaktur semikonduktor pada April 2026, beberapa bulan sebelum secara resmi mengumumkan lokasi Grimes County. Ini mengindikasikan perusahaan berkomitmen pada rencana manufakturnya jauh sebelum groundbreaking publik. Selain itu, hal ini membuat perkiraan pemasangan peralatan pertengahan 2028 masuk akal, mengingat lead time panjang yang terkait dengan peralatan manufaktur semikonduktor canggih.
Posisi Terafab Dibanding Intel dan TSMC
Intel berencana memulai risk production menggunakan proses fabrikasi 14A (kelas 1,4nm) pada paruh kedua 2027 dan memulai high-volume manufacturing (HVM) pada paruh kedua 2028 jika semuanya berjalan sesuai rencana. Ini menempatkan ramp HVM Intel setidaknya 1,5 tahun lebih maju dari SpaceX Terafab Grimes Phase 1.
Artinya, meski Terafab akan mendapatkan teknologi manufaktur canggih yang terbukti, dengan yield yang cukup baik, fasilitas ini tidak akan menjadi node produksi terbaik absolut pada saat itu. TSMC berniat memulai produksi volume chip menggunakan proses fabrikasi A12 pada akhir 2029. A12 adalah proses kelas 1,2nm dengan transistor nanosheet GAA generasi kedua TSMC dan backside power delivery. Intel akan hampir mengungkap node 14A-P pada waktu yang sama.
Meski demikian, karena Terafab kemungkinan akan melayani SpaceX, Tesla, dan xAI secara eksklusif, node yang sedikit kurang canggih bukan masalah besar bagi perusahaan. Potensi kenaikan biaya yang timbul dari penggunaan teknologi manufaktur yang lebih canggih akan diimbangi dengan penggunaan fasilitas produksi in-house.
Perkembangan Terafab ini menjadi sorotan tersendiri di tengah dinamika industri chip global. Sejumlah perusahaan teknologi lain juga menghadapi tekanan biaya, seperti yang terlihat pada Biaya AI Demo yang melonjak dan memaksa pengembang game mengambil pinjaman bank. Sementara itu, adopsi AI di kalangan usaha kecil dan menengah juga terus meningkat, seperti tercermin dari 46% UKM AS yang telah menggunakan AI dengan ekspektasi rekrutmen melonjak dua kali lipat.
Keputusan Terafab untuk mengandalkan peralatan litografi EUV konvensional mencerminkan pendekatan pragmatis dalam membangun kapasitas produksi chip. Dengan teknologi 14A Intel yang sudah terbukti, Terafab dapat fokus pada penyiapan tim dan proses produksi tanpa harus mengembangkan sistem litografi eksperimental yang berisiko menunda ramp produksi.
Pengiriman alat EUV pertama pada pertengahan 2028 ke Terafab akan menjadi tonggak penting dalam perjalanan perusahaan Musk memasuki industri manufaktur semikonduktor. Meski harus menunggu hingga akhir 2027 untuk penyelesaian fab pengembangan dan beberapa bulan lagi untuk instalasi, langkah ini menandai komitmen jangka panjang Terafab dalam membangun kapasitas produksi chip untuk kebutuhan internal SpaceX, Tesla, dan xAI.
[ META_DESCRIPTION]
Terafab milik Elon Musk akan menerima alat litografi EUV pertamanya pada pertengahan 2028, namun scanner berpotensi menganggur hingga fab selesai akhir 2027.
Komentar
Belum ada komentar.